刘玉荣，涂铭旌，张 进

(重庆文理学院材料交叉学科研究中心，重庆市高校微纳米材料工程与技术重点实验室，重庆 402160)

多孔硅树脂/聚二甲基硅氧烷复合材料的制备及其孔结构表征①

刘玉荣，涂铭旌，张 进

(重庆文理学院材料交叉学科研究中心，重庆市高校微纳米材料工程与技术重点实验室，重庆 402160)

采用甲基苯基硅树脂为树脂基体，嵌段共聚物聚二甲基硅氧烷-聚氧乙烯(PDMS-PEO)为模板剂，合成甲基苯基硅树脂/聚二甲基硅氧烷(MPS/PDMS)复合材料，并采用透射电镜(TEM)、氢核磁(1H NMR)和氮气吸附脱附等对所制备材料的结构和性能进行表征。结果表明，所制备的MPS/PDMS复合材料具有有序的介孔结构，其BET比表面积、孔容和平均孔径分别为285 m2/g、0.21 cm3/g 和 24.2 nm。

甲基苯基硅树脂;PDMS-PEO嵌段共聚物;EISA方法;多孔材料

0 引言

多孔材料具有低密度、低热导率、高温稳定性、高渗透率和耐热震等优点，在热防护系统、热交换器和轻质结构材料等领域具有广泛的应用前景［1-3］。目前，采用硅树脂作为树脂基体，已成功制备多孔陶瓷泡沫［4-6］和多孔单片［7］材料。制备方法包括直接发泡技术、牺牲填料法和超临界二氧化碳法等。然而，上述制备方法具有许多局限性，如直接发泡法常导致沿主要膨胀轴方向的孔隙率和孔尺寸存在一定梯度［8-9］;牺牲填料法需采取特殊的形式进行焙烧，以消除所制备材料的缺陷［10］;超临界二氧化碳法由固体聚合物中的扩散所控制，因此所得材料的厚度局限在一定范围之内［11］。上述几种方法的共同缺点是:所制备多孔材料的孔结构基本上都呈无规排列，具有较宽的孔径尺寸分布，并在控制最终产品的孔容和孔径尺寸分布上具有一定局限性。……