万 弋，张继静，刘鸿儒

(中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京101601)

硅片清洗指在氧化、光刻、外延、扩散和引线蒸发等工艺前，采用物理或化学的方法去除硅片表面的污染物颗粒、有机物、金属和自然氧化层，以得到复合清洁度要求的硅片表面过程。在硅片清洗过程中，由于有许多可能情形的玷污及不同的工艺技术所要求的硅片最终表面形态不同，其所需要的清洗方法不同。随着半导体制造工艺对湿法腐蚀均匀性的要求越来越高，目前最常用的方法之一是在工艺处理槽中设置抖动机构，以带动晶片往复搅拌。在抖动机构装调和使用过程中，发现了振动不平稳、噪声大等问题。严重影响到抖动机构的使用和推广。

1 噪声与共振

1.1 环境及噪声

从环境保护的角度看，凡是影响人们正常学习，工作和休息的声音都统称为噪声。从物理角度看，噪声是发声体做无规则振动时发出的声音。噪声给人的生理上和心理上带来多方面的危害，如：使工作效率降低，损伤听觉、视觉器官，对人体的心脑血管等造成损害。噪声污染主要来源于交通运输、车辆鸣笛、工业噪声、建筑施工、社会噪声等。工业噪声主要来自机器和高速运转的设备。我国《城市区域噪声标准》中则明确规定了工业区域的环境噪声最高限值是昼间65 dB、夜间55 dB，超过这个限值的声音就属于对工作人员有危害的噪声，应该采取措施加以控制。

清洗设备调试过程中如果有很大噪音，首先安装人员要从装配方面分析噪声产生的原因，并进行调整改进以降低噪音，这在一定程度上浪费了工时。……