飞针测试工艺研究及Z轴结构设计
2012-06-28吕磊谭立杰赵立华
电子工业专用设备 2012年5期
关键词:设备
吕磊,谭立杰,赵立华
(中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京100176)
电路组件的故障主要来自于3个方面:元器件故障、PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)基板故障和组装故障,其中由于PCB基板制造和焊接缺陷引起的故障占了全部故障的一半。PCB基板故障一般是在制造过程中形成的,最为常见的故障表现为:不同网络导体间的短路和相同网络导体内的开路等。在元件组装时或组装后发现这些故障都将无法修复,而只能把组装好的电路板报废,造成经济损失,因此,必须在组装元件前进行裸板测试。测试的方式有针床(bed-of-nails)方式和飞针方式,两者相比,飞针测试的整体性能要优于针床测试方式,它可以完成某些不能使用针床测试的PCB测试,是对传统针床在线测试设备的一种改进。目前,飞针测试已经成为电气测试一些主要问题的最新解决办法,而这种设备最初就是为裸板测试而设计的。
1 飞针测试
根据飞针测试时固定被测基板的方式,飞针测试机的结构可分为竖立式和水平式。国外飞针设备竖立式和水平式都有,而国内飞针设备大多是竖立式。
双面飞针测试系统是集机、光、电、计算机于一体的高自动化设备,是对PCB基板和LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷)(注)基板进行测试,找出基板内的开路、短路、潜在开路和潜在短路的检测设备。按照测试方式的不同可分为开路测试、短路测试和电容测试。该设备适用于PCB基板和LTCC基板的小批量和中等批量的测试,是PCB和LTCC工艺生产线的关键设备之一。……
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