刁振国，殷履文，臧成东

(中国电子科技集团第五十五研究所，江苏南京210016)

集成电路和电子元器件的制造工艺主要由硅圆片的生长，圆片的切片和磨光，薄膜生长，光刻，刻蚀，针测，划片，到封装与测试。划片是电子器件和集成电路制造过程中一个非常重要的环节，划片主要是由划片机来完成。划片机的主要制造商有以色列的ADT（原先是美国K&S的子公司），日本的DISCO，和中国的电子科技集团公司第四十五研究所等。划片机的主轴有100 mm和50 mm（4英寸和2英寸）。100 mm主轴转矩大，切割力强，主要用来切割厚且硬的材料。50 mm主轴工作时振动小，切割质量更好。用根据实际的需要选择合适的主轴、机型、切割刀片。刀片主要有硬刀（金属刀）和软刀（树脂刀），有的刀片和法兰一体(Hub)，刀片用完后法兰不再使用，另一种是刀片安装在法兰上（Hub less），刀片用完后可在法兰上更换新的刀片。

1 ADT7100的结构

1.1 工作台

晶圆，直径为150 mm和200 mm两种，材料为多空陶瓷。将待切割片贴在蓝膜或UV膜上贴装后放置在工作台上由真空吸附。如图1所示。

图1 切割示意图

1.2 运动轴

X轴：由压缩空气（0.45 MP）浮撑,伺服电机驱动，带动工作台作水平方向移动，移动速度为0～350 mm／s。

Z轴：由步进电机驱动，带动主轴、清洗水、冷却水、摄像系统上下方向运动，精度±3 μm。

Y轴：由步进电机驱动，带着Z轴系统前后方向运动（Z轴放置在Y轴上），精度：±1.5 μm。

T轴：由步进电机驱动，旋转工作台。老型号机器是由步进电机驱动钢丝绳缠绕的变速机构，开环控制无转角检测，新机器有改进，由电机直接驱动，光电传感器检测转动角度。……