郝 靖，石艺楠

(北京中电科电子装备有限公司，北京100176)

芯片分选机是半导体芯片后道封装工艺中的关键设备，其主要功能是将测试后的芯片从晶圆蓝膜上取出，然后根据上道工序的测试图（wafer mapping）放置到不同承载盘中，是微电子行业中的专用设备。目前随着客户对产品品质和生产效率的要求不断提高，以及晶圆尺寸的逐渐增大，芯片分选机正不断向高兼容性和高效率方向发展。其机构见图1。

准200 mm芯片自动分选机正是为了满足客户的需求而设计开发，该设备不但可以兼容准150 mm和准200 mm晶圆，而且能够通过更换功能模块实现两种规格晶圆蓝膜的自动扩膜功能，同时兼容多种格式的mapping图，能够满足用户的多种需求。

由于兼容的晶圆尺寸较大（准150 mm为准152 mm和 准200 mm为 准203 mm），芯片拾放机构从拾取位置到放置位置所需要运动的距离较大，并且定位精度要求高，而传统“旋转伺服电机+滚珠丝杠”结构无法同时实现如此高的运行速度和定位精度，因此具有启动推力大、加速度大、刚度和定位精度高的直线电机便显现出了很大的优势。

图1 结构示意图

1 直线电机特点

直线电机与旋转电机相比，主要有如下几个特点：一是结构简单，由于直线电机不需要把旋转运动变成直线运动的附加装置，因而使得系统本身的结构大为简化，质量和体积大大地下降；二是定位精度高，在需要直线运动的地方，直线电机可以实现直接传动，因而可以消除中间环节所带来的各种定位误差，故定位精度高，如采用微机控制，则还可以大大地提高整个系统的定位精度；……