颜秀文 ，张建国 ，邓斌 ，袁云华 ，潘喜成 ，杨毓彬

(1.中国电子科技集团公司第四十八研究所，湖南长沙410111；2.空军驻湖南地区军代室，湖南长沙 410001)

低温共烧陶瓷 (Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技术是20世纪80年代中期美国休斯公司首先推出的集互联、无源元件和封装于一体的多层陶瓷基板制造技术。它是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确生瓷带薄层，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、导体浆料精密印刷等工艺制造出所需要的电路图形，然后将多层生瓷带对准、叠压，在900℃以下烧结制成无源/有源集成的功能模块[1-3]。该技术具有集成密度高、频率响应高、传输速度快等特点，正逐渐取代传统的PCB基板，已成为无源集成的主流和新元件产业的经济增长点，在军事电子器件领域中有着举足轻重的作用[4-6]。本文首先分析了LTCC基板烧结存在的问题，然后介绍了国内外LTCC专用烧结设备研究成果与现状，最后对LTCC基板烧结技术的发展应用进行了展望。

1 LTCC基板烧结的问题

图1 LTCC基板制造流程

如图1所示，LTCC基板生产的基本步骤包括：生瓷带→成型→激光打孔→填充→丝网印刷→印刷质量检测→叠层→层压→烧结→后处理→LTCC电路检测。烧结作为最关键的工序，烧结设备的先进与否对LTCC产品的合格率有着决定性的影响。因此，LTCC专用烧结设备是LTCC基板生产工艺流程中最核心的设备之一。

LTCC基板烧结指经层压、热切后LTCC生瓷片模块在800～1000℃温度范围内的排胶、烧结等热处理工艺过程。LTCC基板烧结存在的问题主要体现在基板与布线共烧时各层的收缩率难以控制。……