陈世金*，徐缓，罗旭，覃新，韩志伟

（博敏电子股份有限公司，广东 梅州 514768）

1 前言

平板电脑、智能手机等越来越多的时尚消费类电子产品的出现给PCB(印制线路板)行业带来了更多的发展机遇。该类电子产品的布线密度越来越大，使二阶、三阶和高阶的HDI(高密度互连)产品不断出现，这对PCB 行业来说也是一种挑战。当前，多阶HDI板的层间互连大多采用盲孔与盲孔对接的方式，即叠孔设计，图1为一种三阶叠孔设计的HDI 板。

叠孔设计的多阶HDI 板一般采用电镀填盲孔的方式用铜将盲孔填满[1]。如何运用好电镀填盲孔技术？电镀填盲孔的影响因素有哪些？这些都是业界工作者在做高阶HDI 产品前所需要考虑的问题。毕竟电镀填盲孔与传统电镀有一定差异，在工艺参数和流程设计上 有更严格的要求，对电镀设备和物料的要求也有一些特殊，凹陷度(Dimple)、填孔药液控制的稳定性等均是电镀填盲孔技术的难点。只有掌握了电镀填盲孔技术，才能将其运用到叠孔高阶HDI 产品的制作之中，并且提升印制电路制作的工艺水平。

图1 三阶叠孔设计的HDI 板Figure 1 HDI board with three-step stacked via structure

2 工艺流程和设备要求

印制线路板制造中电镀填盲孔所使用的药液多为硫酸盐体系，其主要成分为硫酸铜和硫酸，电镀原理与传统电镀基本相同，主要是利用电镀添加剂(光亮剂、抑制剂、整平剂等)各成分的作用来获得盲孔内的填充效果。与传统电镀所不同的是，填孔电镀添加剂中整平剂的用量会适当提高，以促使板面上较高电流密度区形成Cu2+与整平剂竞争的局面，阻止面铜长快、长厚，而盲孔中光亮剂分布较多的凹陷处会相对镀得快一些。……