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2011年卫星有效载荷技术学术年会在西安召开

2011年12月3－4日，由中国电子学会空间电子学分会、中国宇航学会、中国航天科技集团科技委、中国空间技术研究院科技委主办，中国空间技术研究院西安分院、空间微波技术重点实验室、西安交通大学、重庆大学、北京理工大学和西安电子科技大学联合承办的2011年卫星有效载荷技术学术年会在西安成功召开。有关领导、专家、学者百余人和近30家科研院所、大专院校的代表出席了会议。

会议开幕式由中国航天科技集团公司科技委卫星有效载荷技术专业组组长谢军总师主持。会上，中国空间技术研究院西安分院史平彦院长、中国工程院杨士中院士、原总参通信部副部长杨千里教授等专家学者做了“空间飞行器有效载荷的发展现状与展望”、“天空地一体化信息网络的构建研究”、“对空天信息系统发展的几点看法”等大会报告，浙江大学冉立新教授等13名学者做了专题特邀报告。本次会议涉及通信与导航、遥感与数传以及有效载荷新技术，充分反映了近年来我国卫星有效载荷技术取得的研究成果。近30名论文作者进行了宣讲交流，北京理工大学的刘策伦的“联合符号同步的低复杂度频域并行解调结构”、西安分院张国华的“围长至少为8的QCLDPC码的新构造：一种显式框架”等10篇文章获得优秀论文奖励。

闭幕式上，中国空间技术研究院李明副院长在高度肯定年会学术成效的同时，对未来学术交流工作提出了“三个结合”的期望：一是内容与国家发展重点、技术难点以及领域热点相结合，二是与产学研合作相结合，三是与人才培养发现相结合。杨千里教授在最后致辞中指出：“卫星发展、载荷先行”，有效载荷技术发展对于我国航天飞行器的技术进步有着重要的意义。他同时对与会的青年学者提出了殷殷期望，希望青年学者提高国际交流能力，到国际更大的舞台去展示自我，为国家有效载荷的技术发展贡献才智。

Avago Technologies为轻薄型数码相机提供全新的小尺寸自动对焦辅助闪光LED

通信、工业和消费应用领域提供模拟接口零部件的供应商Avago Technologies（Nasdaq:AVGO）日前推出两系列紧凑型LED，可减少数码相机设计中对自动对焦辅助闪光功能的空间要求，可提供在黑暗设置中自动对焦功能所需的亮度。

ASMT-Fx70 LED采用微小、环保的3.6（长）x3.2（宽）x3.4（高）毫米表面贴装型封装，有助于满足更轻薄数码相机的市场需求。此款LED采用透明的非扩散式透镜，可通过一种狭窄的辐射模式产生高亮度，为精确自动对焦功能提供稳定、一致的光学性能。ASMT-FJ70器件为橙色，ASMT-FG70器件则是业界第一个这种尺寸的绿色辅助闪光LED。

ASMT-FJ70器件使用铝铟镓磷化物（AlInGaP）材料技术并具有12度视角，而ASMT-FG70器件使用氮化铟镓（InGaN）材料技术并提供14度视角。这两种技术的发光效率极高，可在宽范围驱动电流条件下实现高光输出。窄视角提供自动对焦辅助闪光功能所需的长距离照明和窄角度光束模式。其它功能还包括：采用环保无铅设计及符合RoHS 6标准要求的封装，可按卷带式封装方案供货以便于取放制造，工作温度范围：-40°C到+85°C。

Molex Stac64产品系列通过最严格的汽车OEM标准认证

全套互连产品供应商Molex公司宣布其Stac64™可堆叠连接系统（Stackable Connection System）已成功通过来自德国、法国和日本的主要汽车原始设备制造商（original equipment manufacturers，OEM）的规范验证并获得了新的专利。

Stac64连接系统最初设计为基于USCAR-2 Class II机械和电气性能特性的非密封连接器应用标准产品系统，后来获得了与可堆叠连接头相关的新专利。这一设计演进使得Stac64系列从现今市场上可用的标准产品中脱颖而出，并为Stac64系列和全球范围的新设计验证计划报告（Design Validation Plan Report，DVPR）带来全新产品规范。

Stac64可堆叠连接系统为OEM厂商提供了更大的设计灵活性，支持低电平信号要求，以及30.0A以上的功率应用。还可让制造商使用接头组件作为单独的元件或者将多个接头组合在一起，满足设备和模块的各种各样的信号和功率需求。

飞兆半导体于IIC China 2012展出功率与便携重点技术创新

高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）将在2月23日至25日举行的IIC China 2012展会上展示其新的行业领先技术。

展示焦点是六个关键领域的技术创新：电源、可持续能源、LED照明、运动控制、DC-DC功率管理和移动设备。除了针于这六个关键领域的大量展品和信息显示之外，还有一系列现场产品演示。

功率技术展示

・电源：飞兆半导体将演示电源装置如何为电池充电器和适配器等不同应用实现低功耗和高效率。演示将说明飞兆半导体的mWSaver™技术如何提供同类最佳的最小无负载和轻负载功耗，以满足当前的和提议的全球标准和法规，并且使得设计人员能够缩减外形尺寸、改进可靠性和降低系统成本。飞兆半导体还将演示采用飞兆功率开关（Fairchild Power Switch，FPS™）产品系列的大功率应用实例。互动演示还将展示Power Supply WebDesign（PSW）在线电源设计工具如何在几分钟内提供完整的反激式设计。

・在可持续能源领域，飞兆半导体将演示用于功率转换应用的解决方案，例如，在太阳能逆变器设计中，飞兆半导体的IGBT、高电压整流器和SuperFET® MOSFET能够实现高效率和高可靠性，是用于可持续能源功率转换的理想选择。

・飞兆半导体将展示用于低、中和大功率LED照明应用的广泛产品组合，通过减少所需的供应商数目，让设计人员减低供应链复杂性。在2012年IIC China展会上，飞兆半导体将展示其具有功率因数校正（power factor correction，PFC）的单级初级端调节（primary side regulation，PSR）控制器。该低功率解决方案支持三端双向可控硅（TRIAC）和模拟调光，并且采用精密的恒流精度控制（+/-5%）来准确调节输出电流，隔离输入和输出电压，可让设计人员实现更好的高照明品质。会上还将展示使用FL7930C电压模式PFC控制器的大功率应用（＞150W）完整驱动器解决方案。

・运动控制：在展会上，飞兆半导体将现场演示非常紧凑的、可靠、高效节能的马达控制，适用于家用电器。该演示的亮点为飞兆半导体的智能功率模块Motion-SPM™产品。

・DC-DC功率管理：飞兆半导体将演示各种实现节能的专业技术，其中包含一系列广泛的高效DC-DC产品选择，这些产品采用先进封装，并结合模拟功率器件和完美匹配的分立元件。在飞兆半导体展台上将率先展出其它备有广泛的DC-DC性能和尺寸规范的新型优化控制器、驱动器和MOSFET产品组合。

Ramtron宣布推出2兆位串口非易失性F-RAM存储器

低功耗铁电存储器（F-RAM）和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation（简称Ramtron）宣布推出2兆位（Mb）高性能串口F-RAM器件FM25V20。该器件是Ramtron公司V系列F-RAM存储器中的一员，具有2.0-3.6V的宽工作电压范围。FM25V20具有快速访问、无延迟（NoDelay™）写入、几乎无限的读/写次数（1e14）及低功耗特性。这款F-RAM器件是2Mb串行闪存和串行EEPROM存储器的普适型（dropin）替代产品，其应用范围广泛，包括工业控制、计量、医疗、军事、游戏及计算等应用。

FM25V20可为严苛的数据采集应用提供更大的非易失性存储容量，并为现有的V系列F-RAM存储器客户提供升级到更高密度的简便路径。

FM25V20采用先进的铁电工艺，获得达到100万亿（1e14）读/写次数的几乎无限的耐用性，且数据能够可靠地保存10年。FM25V20采用快速串行外设接口（SPI），以40MHz频率的全速总线速率工作。其运行消耗功率极低，具有2.0V-3.6V的较宽工作电压范围、100µA的典型待机电流及3µA的睡眠模式电流。FM25V20具有串口V系列器件的标准特性，即只读器件ID特性，使得主机能够确定生产商、产品密度和产品版本。FM25V20可在-40°C至+85°C的工业温度范围内工作，并采用符合RoHS标准的“绿色”8脚EIAJ SOIC和8脚TDFN封装供货。

Ramtron公司的V系列F-RAM存储器产品采用低功耗130nm CMOS生产工艺制造，包括串口I2C、串口SPI和并口存储器。

Lantiq宣布业界首款可实现全系统级噪声消除的VDSL2 Vectoring芯片

宽带接入和家庭网络技术供应商领特科技公司（Lantiq）于1月9日宣布：该公司已首次实现其VINAXTMIVE1000，一款实现系统级串扰抵消的（System Level Vectoring Engine）芯片的商用发货。一般线卡级的Vectoring虽然符合G.vector标准，但只有实现系统级的Vectoring，如Lantiq全新的Vectoring Engine芯片所提供的功能，才能够达到两倍以上的数据传输速率和覆盖距离，以满足运营商的下一代网络需求。Lantiq全新的VINAXTMIVE1000在全系统串扰抵消能力、可支持至多达384个端口的扩展能力等方面有了突破性进展，使其成为三网融合宽带服务传输方案的理想选择。这些服务包括多个高清晰度电视数据流、互联网及语音等。

主要特性

• 作为Vectoring技术大规模商用的重要里程碑，VINAX™ IVE1000是第一款适用于商用的系统级Vectoring专用集成电路（ASSP）解决方案，支持高达384条的VDSL2线路。

• 支持全部消除和部分消除，可用于布署高性价比的且面向未来的宽带网络基础设施。

• 应用在中心局（CO）或社区/建筑楼宇中的机柜内时，VINAXTMIVE1000采用先进的信号处理技术，可以消除在整捆线缆中任意VDSL2线路之间的远端串扰（FEXT）。通过消除串扰，服务供应商能够实现并超过100Mbps的对称数据传输速率。

• 大幅度降低系统功耗：与无串扰抵消功能系统相比，一个具有完全串扰抵消功能的系统能够节省高达20%的功耗，达到平衡发射功率的最佳结果。

欧胜现已推出其迄今最响亮和体积最小的音频中枢芯片为平板电脑和智能手机市场提供最低功耗和最大音量

欧胜微电子有限公司日前宣布推出其体积最小的音频中枢（Audio Hub）芯片WM1811。此款新型超低功耗立体声音频中枢专为提供延长的电池寿命及丰富的音频质量而设计。WM1811定位于富有多媒体功能的智能手机及其他便携设备中的MP3音乐和视频回放，如平板电脑、电子书阅读器和媒体播放器。

在数模转换器（DAC）回放期间，WM1811可提供100dB的信噪比（SNR）、响亮与清彻的语音通话，以及为音乐和视频提供丰富的音频回放。利用WM1811的2W立体声D类扬声器及高输出功率耳机放大器的优化功耗与性能，可使制造商们能够创造出不可思议般动听的高清晰度音频用户体验和长久的电池寿命。凭借它的小体积及全集成设计，WM1811比分离方式解决方案需要更少的元器件，可为制造商提供更小的电路板（PCB）占用尺寸及缩减的物料清单成本。

在音频回放期间，WM1811中内置的立体声D类扬声器驱动器和W类耳机驱动器实现了功耗最小化和音量最大化。它的立体声全双工异步采样率转换及多通道数字混音，与强大的模拟混音相结合，使WM1811可支持范围极广的各种架构与应用场景。

它内置了欧胜ReTune™可编程参数化均衡器，可在数字回放路径中提供扬声器补偿。此外，动态范围控制器可被使用于录音或回放路径中，以维持一个恒定的信号电平和最大的音量，并保护扬声器不会超负载和限幅。

结合Molex连接器解决方案实现面向未来的端至端25Gbps通道互用性

全套互连产品供应商Molex公司提供的端至端高速通道解决方案产品组合，支持下一代100Gbps以太网（Ethernet）和100Gbps无限带宽技术（InfiniBand*）增强数据速率（Enhanced Data Rate，EDR）应用，在移动电信和数据通信存储和网络化应用中提高数据速率，实现串扰最小化和信号完整性最大化。

典型的高速网络连接通道可以从zSFP+增强型小尺寸可插式（Small Form-factor Pluggable Plus）表面安装技术（SMT）I/O连接器开始，接收进入交换机机箱的数据（例如一个信号）。增强型zSFP+20路连接器能够为高速电信和数据通信设备提供出色的性能。Molex可扩展zSFP+连接器产品设计用于高速以太网和光纤通道中的25Gbps串行通道，具有最佳的EMI和信号完整性。其后，信号通过一个SEARAY†板对板中间连接器传送至母板。

信号以高达25Gbps的数据速率传输，经由Impact™ Orthogonal和EdgeLine® CoEdge连接器通过中间板和子卡。Impact 100欧姆直接正交（orthogonal direct）直角插头连接器和子卡系统专为直接PCB连接而设计，缓减了背板和中间板连接的性能限制。节省空间的Impact技术支持高速25Gbps数据速率，并且极大地减少了高速通道中的气流限制、串扰和电容限制。Impact连接器还具有兼容针技术和业界最低插配力。

EdgeLine CoEdge连接器则提供了低侧高互连解决方案，在风冷机箱和电气优化终端中产生的空气阻力最小，能够最大限度地减小超过25Gbps的高速传输的噪声。一体式EdgeLine连接器具有成本效益和可扩展性，可让设计人员规定first-mate，last-break标识和较短残桩线，用于使用定制card-edge接口的高速通信。

当信号离开子卡，zQSFP+集成屏蔽罩和连接器将其传送到zQSFP+分支电缆（breakout cable），并且进入路由器/交换机。Molex zQSFP+互连解决方案支持下一代100Gbps以太网和100Gbps无限带宽EDR应用，具有出色的热冷却、信号完整性、EMI防护和业界最低的光学功率消耗，在长达4km的距离上提供28Gbps数据速率。

信号一旦进入路由器，NeoScale™28Gbps中间连接器可以将信号传送至母板，然后进入背板再传送至另一个Impact解决方案，因而信号的传送既快速又清洁。Molex最近发布的NeoScale中间层连接器是市场上性能最高的中间层连接产品之一，具有正在申请专利的独特的三元设计特性，可聚合信号进入经电气优化的结构。

三元设计以高速差分对、高速单端传输、低速控制连接和功率需求为基础，不仅为设计人员提供了混合搭配不同的三元配置的灵活性，而且在电气方面优化了通道，有助于提供非常清洁的信号通道。NeoScale连接器的PCB连接方法备有Molex获奖的Solder Charge™SMT连接技术和用于压接安装的选项。此三元组合符合镜像尺寸，在一层或两层PCB中提供方便灵活的PCB布线，可以最大限度地减小设计的PCB厚度，从而降低PCB成本。