苯并噁嗪高性能化应用研究进展

2012-04-12周佳麟宿高明范和平王洛礼

化学与粘合 2012年4期

关键词：改性复合材料研究

周佳麟，宿高明，范和平，王洛礼

（1.武汉软件工程职业学院,湖北武汉 430205；2.湖北省化学研究院,湖北武汉 430074）

苯并噁嗪高性能化应用研究进展

周佳麟1，宿高明1，范和平2，王洛礼2

（1.武汉软件工程职业学院,湖北武汉 430205；2.湖北省化学研究院,湖北武汉 430074）

苯并噁嗪树脂具有低黏度，耐潮性优异，线性膨胀系数低和耐热性较高的优点,现广泛应用于电子电气、航空航天和汽车工业中。将苯并噁嗪树脂引入到电子封装材料中，以制备耐潮、耐热和可加工性能优异的满足新型封装要求的高性能电子封装材料，这些都需要对其进行结构改造。就苯并噁嗪树脂应用研究中存在的高耐热高阻燃性、增韧可加工性、低温固化工艺以及优良电性能方面的改性进行探讨,指出了通过分子设计结构、有机无机共混共聚及固化工艺改进等几种解决途径。

苯并噁嗪；高耐热；高阻燃；增韧；低介电

前言

苯并噁嗪作为一种新型酚醛树脂,因具有传统酚醛树脂的耐高温性、高阻燃性、良好的电性能和可加工性能成为电子工业首选材料。随着电子封装材料和覆铜板行业对无卤环保材料更高要求,苯并噁嗪由于分子结构自身的特点，聚合物存在交联密度低、性脆、可加工性较差、固化温度偏高等缺点,为适应特殊的工艺成型条件和耐热性能要求，有必要通过研究提高苯并噁嗪综合性能以扩大其使用范围。