无氰电镀工艺研究与应用现状及建议

2012-03-31徐金来赵国鹏胡耀红

电镀与涂饰 2012年10期

关键词：工艺

徐金来，赵国鹏，胡耀红

（广州二轻工业科学技术研究所，广州鸿葳科技股份有限公司，广东广州 510663）

【发展论坛】

无氰电镀工艺研究与应用现状及建议

徐金来*，赵国鹏，胡耀红

（广州二轻工业科学技术研究所，广州鸿葳科技股份有限公司，广东广州 510663）

介绍了无氰浸锌，无氰镀铜，无氰镀锌，无氰镀铜锡合金，无氰镀黄铜或仿金，无氰镀银，无氰镀金等工艺的研究和应用现状，探讨了无氰电镀工艺的适用范围及特点，提出了改进的方向，为推进无氰电镀工艺的研究和应用，实现淘汰氰化物电镀工艺，促进电镀行业清洁生产实施提供参考。

无氰电镀；研究；应用；清洁生产

1 前言

电镀工艺使用氰化物镀液有近 200年历史。氰化物体系电镀工艺之所以一直被使用至今，与其工艺成分简单、维护方便、适用范围广是分不开的。但氰化物属于剧毒品，对操作者的健康造成威胁，其使用越来越受到限制，电镀行业也有相应法律法规对氰化物体系进行淘汰，因此无氰电镀工艺应运而生。我国早在上世纪六七十年代便开始了无氰工艺的研究，早前需要解决的问题是镀层与基体的结合力。随着无氰工艺的研究和应用，越来越多的问题需要重新认识和解决[1]。以下是笔者在研究和使用无氰电镀工艺过程中的一些认识，提出一些遇到或亟需解决的问题，以便同行共同探讨，推进无氰工艺的使用。