编者注：本期刊登的是2011年8月份国家知识产权局公布的有关表面处理系列类专利信息。如需专利全文，请与我部联系（联系人：吴海玲；电话：020-61302516）。更多最新的专利资讯请关注《电镀与涂饰》杂志网站（www.plating.org）以及表面处理领航网（www.sfceo.net）。

电镀预处理剂、用于电镀的预处理方法 以及电镀方法

公开号 102191522

公开日 2011.09.21

申请人 上村工业株式会社

地址 日本大阪

本发明涉及电镀预处理剂、用于电镀的预处理方法以及电镀方法，特别涉及一种电镀预处理剂，其包含水溶液，该水溶液作为必要成分包含至少一种选自三唑化合物、吡唑化合物、咪唑化合物、阳离子表面活性剂和两性表面活性剂中的抗吸收剂，和氯根离子。这种预处理剂既不损害衬底铜和光刻胶之间的附着力，也不损害衬底铜和电解镀铜膜之间的附着力。

提高镍层上无氰镀银层结合力的方法

公开号 102181892

公开日 2011.09.14

申请人 中国电子科技集团公司第三十八研究所

地址 安徽省合肥市高新区香樟大道199 号

本发明涉及提高镍层上无氰镀银层结合力的方法。包括零件经过前处理电镀镍、清洗、无氰镀银等工序，改进在于在清洗和无氰镀银工序之间，增设闪镀铜处理工序和置换反应的浸银处理工序。闪镀铜处理工艺条件为：以工件为阴极，纯铜板为阳极，电流密度在0.4～0.6 A/dm2，时间控制在30～60 s，铜镀层的平均厚度为0.05～0.10 μm。闪镀处理液的配方为：焦磷酸铜58 g/L，焦磷酸钾370 g/L，草酸18 g/L，磷酸氢二钠50 g/L，去离子水100L。浸银处理为：将闪镀铜工件浸没在浸银溶液中，晃动工件，时间控制在50～60 s。……