晶圆设备市场2013恢复成长

随着晶圆和其它逻辑制造厂增加30 nm以下的生产，晶圆制造设备于2012初始表现强劲。但是，根据Gartner最新报告，2012年全球晶圆制造设备（WFE）支出预期为330亿美元，较2011年362亿美元的支出规模衰退了8.9%。

Gartner研究副总裁BobJohnson表示：由于新设备需求较原先预期为高，主要在良率未达成熟水准之际，若要提高市场对领先（leading-edge）装置的需求，便需拉高产量。但是，新逻辑生产设备需求会随着良率提升而趋缓，导致今年下半年的出货量下滑。不过，晶圆制造设备市场可望于2013年恢复成长，届时的支出规模可达354亿美元，较2012年增加7.4%。

晶圆制造厂产能利用率将于2012年中下滑至85%左右，预计到年底会缓慢回升至约87%。领先技术产能使用率则是会在下半年回到85%以上的范围，到2013年将达95%以下的水准。Johnson认为：在库存修正其之后，产能会逐渐恢复至更正常的水准。

Gartner表示：半导体产业在2011年不断有许多技术向上升级，并延续至今年，预料可带动更多不同设备销售，其中包含晶圆代工进入28 nm制程、转换至20 nm制程需求，NANDflash将采用1X技术制程，DRAM采用4X和3X技术制程。

新思科技借助纳米低功耗性能

新思科技公司与世界领先的半导体代工企业之一中芯国际集成电路制造有限公司（"中芯国际"，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981）日前宣布：从即日起推出其40 nm RTL-to-GDSII参考设计流程5.0版本。此款经过生产验证的流程借助Synopsys的完整工具套件，将多样化的自动化低功耗和高性能功能整合在其中，给中芯国际的客户带来了目前芯片设计所需要的差异化性能和功耗结果。……