刘婷婷，赵志伟，李战伟，闫启亮

(北京中电科电子装备有限公司，北京100176)

全自动晶圆划片机是集成电路半导体加工后封装工艺中的重要组成部分，利用金刚石薄片砂轮在高速旋转时的切削能力，对硅片、铌酸锂、石英等脆硬材料进行开槽划片加工，也可用于划片和切割各种陶瓷、玻璃、金属等。

我国在全自动划片机这一领域，目前主要依赖于进口，如DISCO，TSK等设备，且操作界面不是全中文界面，这样对普通操作人员的文化程度要求较高。

1 设备介绍

全自动晶圆划片机是集自动上下料，自动图像对准，自动划切和自动清洗等工序为一体的设备，不仅满足划切工艺的要求，更节省了划切过程中操作工人多次手动放料、对准，以及拿料、清洗等工序的时间，从而有效提高了划切效率。全自动晶圆划片机主体结构可分为主机部件、预对准部件、自动上下片部件和自动清洗部件4个单元，其核心部分是主机部件。主机部件通过驱动X，Y，Z，θ四个轴，及主轴、其它相关阀等实现自动划切、自动图像对准等功能。自动上下片部件通过驱动晶片盒，上、下机械臂，X轴，θ轴、预对准来实现自动上下料功能。自动清洗部件实现自动清洗功能。如图1所示。

图1 设备外观图

2 软件控制系统设计

2.1 二次封装

按照物理结构可分为三部分：上位机、下位机、执行部件。如图2。操作人员通过人机交互界面下达指令，由can总线控制卡来驱动多个机械模块运动，并通过总线IO控制来获得各个阀及传感器的状态。……