李超，孙江燕，韩赢，曹海勇，孙红旗，李明, *

（1.上海交通大学材料科学与工程学院，上海 200240；2.上海新阳半导体材料股份有限公司，上海 201616）

1 前言

倒扣型封装是通过芯片与基板间的凸点(Bump)键合取代传统引线键合的一种封装技术，该技术具有缩小芯片封装尺寸、提高运行频率、减少寄生效应以及提高封装密度等优势。成本高是倒扣型封装的主要不足，所用基板材料成本为引线键合的2 ～ 3倍，但与引线键合中所用金线相比，在金价飙升的背景下，2种技术的成本差距在缩小。另外，过去单位尺寸内节点高于1 000时，2种封装技术成本才有差异，而如今单位尺寸内节点数高于 200时，倒扣型封装的成本优势就已十分明显。因此，许多电子器件开始选用倒扣型封装技术。

倒扣型封装在性能方面尚需改进之处主要有：改善封装部位的电热性能，抑制因电流密度过高在金属部位发生的电迁移，减少芯片和基板热膨胀系数不匹配导致的可靠性问题，满足未来封装尺寸减小、节点越来越密集的需要[1-12]。

铜微凸点的制备方法很多，而电镀最可行且最具成本优势。电镀除成本低廉外，还有设备投资少、操作简单等优点，一旦工艺成熟便可实现大规模生产。考虑到实际工业生产中成本和工艺的繁简问题，电镀制备铜微凸点最好可一次成型，而不需通过表面研磨或腐蚀等二次处理来满足尺寸精度的要求。因此，开发可直接获得表面平滑、尺寸大小均匀的铜微凸点电镀技术，是目前该项技术能否实现产业化的关键，备受业界关注。……