曹晓国，张海燕，陈易明

(广东工业大学材料与能源学院，广州510006，E-mail:cxiaogsd@163.com)

包覆型铜-银双金属粉的制备

曹晓国，张海燕，陈易明

(广东工业大学材料与能源学院，广州510006，E-mail:cxiaogsd@163.com)

为了提高铜粉的抗氧化性能，在超细铜粉表面包覆一层具有优良导电性和抗氧化的银，以乙酰丙酮(Acac)为Cu2+的螯合剂，采用置换反应法制备与原超细铜粉粒度相同的包覆型铜-银双金属粉.采用X射线衍射仪(XRD)、煅烧后增重等手段分析包覆型铜-银双金属粉的抗氧化性能，并用扫描电子显微镜(SEM)表征了其表面形貌.结果表明，乙酰丙酮用量以n(Acac)∶n(AgNO3)=1∶1为宜，AgNO3浓度与铜-银双金属粉的抗氧化性能成反比，AgNO3用量与其抗氧化性能成正比.

铜-银双金属粉;抗氧化性能;螯合剂;螯型化合物;还原反应

超细铜粉的用途很广，由于铜超微粒子分散系在丙烯腈水化反应中有很高的催化活性和选择性而被用作反应的催化剂［1］，也用于制备导电复合材料［2-3］.但由于超细铜粉的比表面很大，化学活性很高，在空气中易被氧化成氧化亚铜［4］，失去原有的物理化学特性.在铜粉表面镀银，即可提高铜粉的耐环境性能，又可保持铜粉的优良特性［5-9］.在化学镀银工艺中通常使用氨水作络合剂，但在对铜粉进行镀银时，铜置换Ag+生成 Cu2+，其与溶液中的 NH3生成［Cu(NH3)4］2+，其吸附于铜粉表面阻碍置换反应继续进行［10］.

本文使用Cu2+的螯合剂乙酰丙酮，其与生成的Cu2+形成螯型化合物，避免［Cu(NH3)4］2+的生成而阻碍还原反应的进行，可一次性制得具有常温抗氧化能力的铜-银……