基于镍钯金PCB的数字声传感器键合工艺研究＊

2011-09-18于金伟

潍坊学院学报 2011年2期

关键词：实验

于金伟

(潍坊学院,山东潍坊 261061)

基于镍钯金PCB的数字声传感器键合工艺研究＊

于金伟

(潍坊学院,山东潍坊 261061)

本文介绍了数字传声器的关键结构,并基于其焊接及键合工艺的特点引入了镍钯金PCB,实现了其高可靠性的连接;并根据键合工艺的的要求,进行了一系列引线键合实验,取得了相关数据,得出了相匹配的皮膜厚度参数。

镍钯金PCB;数字传声器;引线键合;皮膜;匹配

随着IT技术的日益发展,各类电子系统中数字电路所占比重越来越大,尤其在PC的多媒体音视频应用及3G手机应用领域,对音频信号的输入质量及抗外界各种干扰的能力都提出了更高的要求,这些要求靠传统模拟传声器本身声学性能的改进已经难以奏效,而通过对传声器阵列的音频数字信号进行算法的处理后则可以较理想地达到消除回声、屏蔽噪声、增强波束指向性等效果。这就是所谓的数字传声器,是直接输出数字脉冲信号的声传感器器件。它采用内置前置放大及A/D编码的IC芯片,把模拟电信号转成数字脉冲信号。这种传声器相对于传统传声器的最大优点在于数字信号可以直接与相应解码芯片(CODEC)接口进行数据传输,相比于传统传声器对于信号衰减和噪声夹杂的问题都得到了很好的解决。正是由于这些优势,数字传声器具有很大的潜在市场。