倪宏俊

（中船重工集团公司武汉七○九所质量处，湖北 武汉 430030）

1 引言

随着科学技术的不断进步，电子产品尤其是在电脑与通信类电子产品的生产领域，元器件向微小型化、多功能化、高性能化方向发展，因而对电子组装技术提出了更高的要求，各式封装技术不断涌现。BGA（Ball Grid Array球栅阵列）封装是当今封装技术的主流，这是一种高密度表面装配封装技术，BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装底部，BGA一出现便成为CPU、南北桥、内存芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。它的优势在于能进一步提高元器件的集成度，并缩小其封装尺寸，满足了高密度贴装技术水平的要求，十分适合电子产品轻、薄、短、小及功能多样化的发展方向。BGA组装的较大优点是，如果组装方法正确，其合格率比传统器件高，这是因为它没有引线，简化了元器件的处理，因此减少了器件遭受损坏的可能性。缺点是由于BGA的焊点隐藏在器件的底部，难以修整,即使一个焊接端连接不良产生故障，整个组件都必须拆卸返修，而且要用专门的返修设备并根据一定的返修工艺来完成。本文就是在这种状况下提出如何确保BGA芯片的返修和重新植球工艺的质量。

2 返修工艺

2.1 返修流程

我们于2004年引进美国OK公司BGA-3592返修工作站，专门用于BGA器件的返修。返修系统的工作原理是：用非常细的热气流聚集在BGA器件表面和印制电路板的焊盘上，使焊点融化或焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。……