三维半导体封装的优势与挑战

Benefits and Challenges of 3D Semiconductor Packaging三维封装是为不扩大尺寸而增加IC功能，而把多个芯片封装于同一块载板上。文章介绍IC三维封装有芯片堆叠式封装，封装体堆叠式封装（PoP），还有基板内埋置元件和表面IC封装等类型，以及有关封装性能关系，显示三维封装优势。提到了封装相关注意点，有PCB装配问题和埋置元件工艺问题；举例FC封装载板（10层3+4+3），需要考虑IC载板结构、材料与工艺选择、生产经济性，指出挑战要求。

（Vern Solberg PCD&F，2011/06，共11页）

黑盘和脆性断裂：控制ENIG工艺

Black Pad & Brittle Fracture: Controlling the ENIG Process采用化学镀镍（EN）/浸金（IG）作为可焊性表面涂饰层有许多优点，也有缺点，主要是连接盘焊接后发生黑盘和脆性裂缝。文章介绍设置正确的ENIG工艺以取得发生黑盘和脆性裂缝减少。ENIG工艺首先是清洗与微蚀刻，保证提供清洁的铜表面；其次是钯催化剂吸附，确保一个更均匀化学镀镍。列举了前道退锡不尽、阻焊剂污染、微蚀不足、溶液污染等影响ENIG的问题。

（Michael Carano，pcb007.com，2011-05-10，共4页）

Innovation in Electronics: The Intersection of Printed Electronics and PWB Assembly

印制电子的定义是印刷技术来制造电子设备，在最近五年中的开发取得快速进展。预测印制电子产业到2020年将有3500亿美元，将赶上那时的半导体工业。文章主要介绍导电喷墨技术（CIT）公司创造的挠性电路制造工艺，由喷墨打印催化性油墨于薄膜上，再化学沉铜形成导电线路。采用R2R加工设备，生产成本低。CIT与BT公司合作进一步组装元器件，更能符合客户需要。

（Joel Yocom 等，pcb007.com，2011-02-22，共4页）

纺織軟性電子之應用

文章介绍智能型纺织品（SFIT：Smart Fabrics、Interactive Textiles）是纺织业与电子业结合的新产物。将电子电路与纺织品结合产生比聚合物薄膜更柔软的SFIT产品，其种类有生理感测类、姿态辨别类、光电领域类和保温保暖类等。……