吴卫钟

（景旺电子（深圳）有限公司，广东 深圳 518102）

1 前言

目前FPC行业大部分的客户FPC产品都需要连片交货，以方便SMT贴装元器件、FPC工厂生产与客户上线的成本管控和效率提升，FPC工厂一般是以连接点的方式实现连片交货，传统设计为先冲外形（冲成带连接点的连片），再连片贴装元件，因此贴完元器件后，需要将单件FPC从连片上分开下，此时在连接点处就会产生毛刺，传统的连接点设计（图1）分板后毛刺大小一般在0.3 mm ～ 0.8 mm之间，低于业界同行的技术能力水平，当客户要求严格时，这么大的毛刺将会有客户抱怨的隐患；如果设计为先连片贴装元件，再冲外形（冲成单件），由于冲切时板面已贴有元器件，在冲切过程中，可能会有元器件压伤，压裂，静电损坏，板冲坏等产品报废隐患和客诉隐患，报废成本非常高，同时先贴元件再成型的方法，成型后成单件，产品点数和FQC检验时生产效率非常之低，此种设计不建议使用；为此，对连接点设计与管控进行以下的研究。传统的连接点设计图1。

图1

2 试验目的

改善连接点处分板后毛刺大小，满足客户对产品品质日益增长的要求，提高产品生产效率，缩短交货周期。此次试验选用厂内料号“A”与“B”为试验对象，分别试验外凸和内凹两种新型微连点设计方案，流程设计为：先冲外形（冲成带连接点的连片），再连片贴元件；以下就两种设计方案作简要阐述。

3 外凸型微连点试验方案：

使用双面TFT板“A”为试验跟进对象，工程设计修改如下。

3.1 线路菲林微连点处设计修改

（1）外形外微连点处位置单面线路菲林增加“限位耳朵铜皮”，并且在“限位耳朵铜皮”内增加一条CVL对位线，但注意不能影响其他性能。……