表面贴装技术(SMT)在电子工艺实习中的实践
2011-08-23张建红张学敏王秀艳
科学之友 2011年8期
张建红,张学敏,王秀艳
(长春工程学院,吉林 长春 130061)
随着我国高等教育事业的发展,实践教学在高等教育中的意义和作用愈来愈为人们所重视。在学生创造力的培养过程中,特别是在以培养合格工程师为主要目的的工科院校中,实践教学的作用无可替代。电子工艺实习作为工科专业学生必修的基础实践课程,对提高学生的工程实践和分析问题、解决问题的能力,培养学生的创新意识和良好的心理素质,都具有非常重要的作用。
1 表面贴装技术(SMT)在电子工艺实习中的重要性
表面贴装技术(Surface Mouting Technology)是新一代电子组装技术。随着电子工业的迅猛发展,表面贴装技术已经渗透到各个领域,它将传统的分立式电子元器件压缩成体积很小的无引线或短引线片状器件,从而可以使电子产品组装密度更高,电子产品体积更小,可靠性更高,高频特性更好,低成本,高效率,耐振动,且易于实现自动化。因此,已成为现代电子信息产品制造业的核心技术,被誉为电子工业的一场新的组装革命。
为了让同学们更好的了解当前电子技术的最新成果,更快的适应新时代的发展,我校在2006年投入5万余元从清华大学引入了一套先进的适用于教学的SMT实习系统。SMT实习系统包括手动焊膏印刷机、再流焊设备、真空吸笔(或镊子)、挂图、实习套件以及各种附件。同学们通过学习既可以了解SMT的工业生产,同时还可以利用SMT设备完成电调谐FM微型收音机贴片元件的部分装配,来进一步学习工艺流程,让每个同学都能够亲手实践这一电子产品先进制造工艺,完成电子产品制作,从而达到工程训练的目的。……
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