孙广辉

汕头超声印制板公司

1 前言

无论使用何种助焊剂，总会在焊接后的PCB及焊点上留下或多或少的残留物，这些残留物不仅影响PCBA的外观，更可怕的是构成了对PCB可靠性的潜在威胁；特别是电子产品长时间在高温潮湿条件下工作时，残留物便可能导致线路绝缘老化以及腐蚀等问题，进而出现绝缘电阻（SIR）下降及电化学迁移（ECM）的发生。随着电子行业无铅化要求的全面实施，相伴锡膏而生的助焊剂也走过了松香（树脂）助焊剂、水溶性助焊剂到今天广泛使用的免洗助焊剂的发展历程，然而其残留物的影响始终是大家尤为关心的方面[1]-[4]。

2 助焊剂的作用

助焊剂属于活性材料，其作用是去除PCB表面及焊料本身的氧化物或其他表面污染，湿润被焊接的金属表面；在焊接时其还能保护金属表面不被再次氧化并减少熔融焊料的表面张力，促进焊料扩展和流动。因此，助焊剂的作用可简单概括为“辅助热传递、去除氧化物、降低表面张力和防止再氧化”四个方面。助焊剂主要是由活化剂（清洁焊接表面，降低表面张力的作用）、扩散剂（调节锡膏的粘度及印刷性能，以防止出现脱尾、粘连等现象）、保护剂（加大锡膏的粘附性，防止焊点再度氧化）以及溶剂（通常是酮类、醇类及酯类的混合物，在锡膏搅拌过程中起调节均匀的作用）所组成。

早期应用广泛的松香助焊剂因采用氟氯烃类化合物对环境危害大而被逐渐淘汰。含有卤化物盐类的水溶性无机助焊剂由于残留物的强腐蚀性也渐次退出舞台；……