苏新虹

珠海方正印刷电路板发展有限公司

邓 银 张胜涛

重庆大学化学化工学院

何 为

电子科技大学微电子与固体电子学院

1 引言

化学沉镍金工艺形成的镀层具有良好的导电性、可焊性和耐蚀性等优点，被广泛应用于印制电路板的最终表面涂覆。化学沉镍金中的化学沉金为置换反应镀金过程，分为有氰化学镀金和无氰化学镀金。有氰化学镀金中所用的氰化亚金钾是一种剧毒物质，处理不当会对环境产生极大的破坏，同时存在管理及安全上的隐患。随着环境保护意识的提高，针对无氰镀金的研究越来越多，如使用亚硫酸金盐体系取代有氰镀金工艺[1]-[5]。但该体系在pH较低的情况下具有还原性，反应温度较高时容易引起镀液分解，因此对该体系镀液维护存在困难。以柠檬酸金钾为金源的化学沉镍金工艺是一种新型的无氰沉金工艺，该工艺不但镀液稳定，镀层质量优良，而且在安全性及废液处理便易性等方面都优于有氰沉金工艺[6][7]。

金作为贵重金属，价格昂贵，因此化学沉金工艺既要满足镀层厚度要求，又要节约成本。控制化学沉金成本的方法有多种，例如，根据有效化金面积及金盐带出量较准确计算并控制金盐添加量或者增加金盐添加频率，从而降低溶液中金盐浓度上限，减少金盐带出量；当金槽到达寿命周期需更换金槽时使得金盐浓度达到管控范围下限，避免废液中残余金盐的浪费等。同样，针对不同金层厚度要求，选择适当条件控制金层厚度也是节约成本的方法之一。……