本刊记者 | 李鹏

目前，联芯的LC1760已经开始参与工信部及中国移动的TD-LTE室内测试，并很快将参与到外场规模测试。

如今TD-SCDMA的发展已经走进了第四个年头，在这四年中，TD-SCDMA终端产业链举步维艰而又进步明显，这从芯片方案提供商联芯科技的发展就可见一斑，从与联发科合作提供TD-SCDMA芯片解决方案开始到2010年试水自研芯片，再到2011年2500万片自研芯片出货量目标，联芯科技正完成着TD终端市场的全线布局，包括TD-LTE及多样化终端解决方案的能力储备。

自研芯片首战告捷

两年6款自研芯片的推出，联芯科技完成了在TD市场的完整布局。

一年前，联芯科技高调发布了自主研发的TDSCDMA终端芯片INNOPOWER，引起了业内对于其与联发科分手的猜测以及对联芯科技芯片战略的猜想。在近日举行的2011年联芯科技客户大会上，联芯科技宣布2010年采用INNOPOWER芯片的TDSCDMA终端解决方案出货量已经达到130万片，占其1500万片总体出货量的1/8左右。

联芯科技副总裁刘积堂透露，目前采用INNOPOWER芯片的终端已经超过70余款，而2011年INNOPOWER芯片的出货量将会激增到2500万片左右，这从第一季度的出货量情况来看比较乐观，而且自研芯片所占比例也会大幅上升，合作芯片的出货量将减少到1/8左右，与联发科的合作也将在明年逐渐弱化。

芯片行业是一个高技术、高资金投入的人才密集型产业，对于联芯科技这样的新军来说挑战着实不小，刘积堂告诉本刊记者，联芯科技每年会将销售收入的30%左右投向研发。而据了解，联芯科技从2008年1亿元人民币开始，随后的销售收入逐年大幅增长，2010年较2009年增长100%达到了8亿元，2011年的目标则在10亿元以上，可见联芯科技对研发的重视。……