汉高电子扩展了开创性导电芯片粘接薄膜产品线

二合一预切割芯片粘接薄膜有利于提高封装扩展性设计的自由度。

材料行业业内领先者汉高电子宣布，其芯片粘接最新创新成果ABLESTIK CDF 200P已成功实现商业化，从而扩展了公司导电芯片粘接薄膜产品线。汉高是一家掌握成熟的导电芯片粘接薄膜技术的材料供应商，公司一直致力于有效改善新封装产品设计，如更薄芯片和更多芯片在一个封装产品内的设计需求。ABLESTIK CDF 200P是一种预切割薄膜，适用于150 mm或200 mm晶圆，其前身ABLESTIK C100是一种卷式导电芯片粘接薄膜。

在汉高推出电导芯片粘接薄膜以前，薄膜技术的优点仅在基板封装产品中应用。不过，公司在2010年开发的ABLESTIK C100为引线框架设备制造商开辟了一条出路，使后者也能享受到芯片粘接薄膜的显著优点，如稳定一致、胶层厚度均匀、解决了芯片倾斜问题，以及能解决超薄晶片的封装问题。此外，由于这些薄膜解决了普通粘接胶水的倒角和溢胶现象，使得芯片与芯片座的尺寸可以设计的更接近，也增加了每个封装产品内的芯片数量。如今，引线框架半导体专家可选用汉高的卷式ABLESTIK C100或新型预切二合一（切割胶带与芯片粘接薄膜组合）ABLESTIK CDF 200P导电芯片粘接薄膜，从而满足传统芯片粘接材料无法实现的封装设计需求。

ABLESTIK CDF 200P可使用现有的应用于非导电胶膜的贴膜设备，无需追加设备投资资本。这种新型材料的贴膜温度为65℃，能与现有多种贴膜，背磨设备的工艺兼容。此外，其独特的二合一切割胶带与芯片粘接薄膜组合可适用于加工薄晶片的一体机，也可适用于单个贴膜工艺。……