刘 畅，马 斌，马 良

(中国电子科技集团公司第二研究所，山西太原 030024)

在我国IC产业链中IC封装业是第一支柱产业，随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装工艺好坏影响着产品的质量及成本。未来集成电路技术的特征尺寸、芯片面积、芯片包含的晶体管数，以及其发展轨迹，都要求IC封装技术朝微型化、低成本化、定制化、绿色环保化、封装设计早期协同化的方向发展。引线框架是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接的芯片载体，是形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。在IC封装工艺中存在的污染物是影响其发展的重要因素，如何解决掉这方面的问题一直困扰着人们。在线式等离子清洗技术是一种无任何环境污染的干式清洗方式，即可解决这一问题。

1 IC封装基本原理

IC封装一方面起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，另一方面它通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。同时芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

IC封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，多达几十种，适用频率越来越高，耐温性能越来越强，引脚数越来越多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，使用更加方便等等。……