任绍彬，徐品烈，郎 平

(中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京 101601)

近年来，随着LED产品工艺和技术的改进，使LED产品的应用范围不断扩大，尤其是大功率高亮度LED产品的逐渐成熟，使得LED产品应用到日常生活的各个方面。相应的，市场上对LED产品不断提出新的需求，使得LED生产厂家及相关的设备制造商不断改进生产及加工工艺来满足市场需求。

LED装片机是从蓝膜上吸取划切分割后的芯片，并置于涂敷有粘接剂基底材料（支架、PCB板等）上，使芯片与基底材料固定在一起的一种自动化设备。

拾取放置机构在拾取芯片，往放置位快速运行的过程中，芯片有可能未能拾取或在运动过程中脱落，因此，在固晶前须检测吸头上是否有芯片，以避免放置时因无芯片造成吸头沾胶或焊盘缺芯，在国内生产线上所用的粘片机，其芯片丢失的传统检测方法一般采用光电信号的方式来实现，这种方法具有成本低、响应速度快、实现方便的优点，但随着白光LED产品的发展，此类产品所采用芯片的蓝宝石衬底逐渐变薄，使其透光率越来越高，光电检测方式的可靠性、稳定性已不能满足生产需求，本文提出一种由真空负压产生的微小气流的方式实现吸头处有无芯片的检测功能，这种检测方式不受芯片衬底材料的影响，具有可靠性高、适应性广的优点，但受元件安装尺寸及管道长度的限制，其响应时间较长，本文主要讨论吸头用真空拾取芯片时影响吸附响应时间的因素及缩短响应时间的途径。……