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以杨木为模板制备高度有序的多级复合孔材料

2011-03-06崔凌飞李晓峰李建华曲凤玉蒋晶洁

中国陶瓷工业 2011年6期
关键词:结构

崔凌飞 李晓峰 李建华 曲凤玉 蒋晶洁

(哈尔滨师范大学化学化工学院,黑龙江哈尔滨150025)

0 引言

多级孔材料由于其多重的孔结构及较高的比表面积,已经引起了研究者的广泛关注。特别是大孔-介孔复合孔材料的合成解决了介孔材料只能用于涉及小分子,而无法适应于有机大分子或生物大分子在其孔道内的扩散和传输的局限,使其能够满足于大分子化合物的分离、催化反应等方面应用,从而大大拓展了多孔材料在催化、吸附、分离和药物载体等领域的应用[1-4]。这种多级的孔道结构不但可以为物质在催化和吸附过程提供所需要的介孔相结构,而且也为大分子物质传输过程提供了所需要的大孔结构。多级孔材料通常采用复合模板法合成,以高聚物微球、介孔分子筛微球、乳液、塑料泡沫、多孔陶瓷、碳纤维[5,6]以及各种各样的天然产物作大孔硬模板[7,13],以表面活性剂为介孔软模板。在上述大孔模板中,由于生物模板具有资源丰富、价格低廉、结构多样和环境友好的特点,备受研究者的青睐。目前报道的介孔/大孔复合孔材料中,通常其介孔相的有序性较差,而且大孔的结构也很不规则,尤其是以植物为模板合成的介孔/大孔复合孔材料报道很少。本文采用双模板法,成功制备了一种具有较大孔径(10μm),其孔壁厚度为4.6nm的多级有序复合孔材料。该材料在大分子分离、组织修复以及药物缓释释放等方面有着潜在的应用。

1 实验部分

1.1 仪器和试剂

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