从2000年4月落户上海张江，到今年3月在香港、美国上市，中芯国际(0981．HK)只用了不到四年时间。

早期从事半导体行业的公司多为独立设备制造商(IDM)，从事IC设计、制造、测试封装和销售等各个环节。20世纪80年代后期，无厂房设计公司(Fabless)开始涌现，这些公司只专注于IC设计，而制造环节则委托给IDM公司，随着无厂房设计公司的日益增多，专门从事芯片代工的公司(Foundry)应运而生，而原先的IDM公司也开始将制造环节委托给这些代工公司。

台积电董事长张忠谋将这一模式发扬光大。中芯国际所从事的正是这种国际流行的代工模式。中芯国际想要在代工领域真正作出成就，台积电是一座必须面对的“大山”。

中芯国际现拥有四座8英寸芯片代工厂，三座位于上海，一座位于天津，提供0．35～0．13微米技术制程。另外，中芯国际正在北京建设12英寸芯片厂，预计于今年三季度投产。有数据显示，2003年上半年，中芯国际已经跻身全球第五大芯片代工企业。从去年四季度开始，中芯国际开始实现盈利。

2003年底，中芯国际的产能为每月4．9万片(折算成8英寸)，为台积电产能的14％；按照计划，2004年和2005年将达11万片和17万片，如果实施顺利，到2005年，中芯国际的产能将逼近台积电的40％。

和台积电相比，中芯国际的主要优势在于政府扶持给予的各项优惠政策，其次是相对较低的生产成本。

政府的扶持首先来自税收优惠。中芯上海的企业所得税实行五年全免五年减半，进口设备和原材料豁免关税和进口增值税。18号文的增值税优惠列于中芯也同样适用，但是由于其产品主要销往国外，现在l8号文对中芯国际的实质性意义不大。……