马点秋

2021年9月28日，北京，中国国际信息通信展，联发科（Mediatek）展台

联发科，这个一度被遗忘的名字，近年来重新回到了人们的视野。在去年11月19日美国举办的联发科高管峰会上，该企业正式宣布了旗下移动端处理器的全新旗舰级产品—天玑9000，以强劲的性能、豪华的堆料，以及采用的台积电4nm工艺抢尽了风头。

搭载天玑9000处理器的手机在2022年2月完成发布。联发科能否凭借这一款处理器王者归来？让我们先把视角调回7年前，来看看在上一次移动端高端处理器桂冠的争夺战中，联发科都经历了什么。

联发科早年是一家做DVD内置芯片出身的企业，随后赶上2G手机在中国大陆发展的黄金期，通过为山寨手机厂商提供“拎包入住”的交钥匙方案，获得了广泛好评，随后在智能机时代坐稳了中低端“千元机”处理器老大的位置。

但在毛利率更高的高端手机处理器市场上，老牌厂商高通一直处于垄断地位。2015年，联发科在积攒了多年的技术实力后，推出了其首款定位高端市场的处理器，即以古希腊太阳神命名的Helio系列，中文名为曦力。

首款产品HelioX10遇上的，是当时高通的旗舰产品骁龙810。此前，高通的骁龙系列在安卓市场可谓一家独大，尤其是旗舰骁龙8系列处理器，在高端市场几乎拥有绝对的统治地位。

但所谓“骄兵必败”，高通在自研Kryo架构进展不顺利的情况下，为810这颗处理器仓促地选择了当时并不成熟的四颗A57大核+四颗A53小核的big.LITTLE公版ARM方案。当时的20nm制程，根本无法支撑4颗A57大核同时运行产生的恐怖发热量—这直接使得骁龙810成为了其首颗被冠以“火龙”之名的处理器，表现十分糟糕。

而联发科的HelioX10采用了更加保守的方案，以8颗A53组成的“真八核”作为卖点，取得了不错的成绩，打了高通一个措手不及。

然而，虽说HelioX10的入场时机把握得相当好，奈何联发科自身不争气：不仅将销售火爆的旗舰款X10处理器“贱卖”给售价仅有799元人民币的红米Note2，自己砸了“高端处理器”的招牌，更在其继任款HelioX20上，犯了和高通810几乎如出一辙的错误，以20nm工艺制造了一款十核处理器，并且运行频率非常高，达到了2.1Ghz。

在毛利率更高的高端手机处理器市场上，老牌厂商高通一直处于垄断地位。

结果不言而喻。HelioX20在长时间高负载运行时，处理器发热量巨大，不得不锁核降频，直到将所有负载，都留给已经不堪重负的最后一颗大核，形成所谓“一核有难，九核围观”的局面。而且十核心的加成也并没有为其带来多大的性能提升，在跑分环节甚至不如仅有四核的高通820。

经历了HelioX20的巨大失败后，联发科虽然在之后仍旧推出了HelioX30，但愿意采用的厂商仅剩魅族一家了。并且，HelioX30的表现也不甚理想，仅支持到cat.12的基带水平，落后了当时高通的cat.16与华为的cat.17一大截。更不要说当时，HelioX30是在与高通近年来最为成功的作品之一、“钉子户”小米6搭载的骁龙835处理器同台竞技。

种种不利因素下，随着联发科的“铁杆”客户魅族与高通的关系和解，最后一家愿意采用联发科旗舰处理器的厂家也弃之而去，它第一次冲击高端的旅程就此画上了句号。

联发科将HelioX10“贱卖”给百元手机红米Nz2RuE+J7O50RqYFC381VpkmfpU0SQU1KZB3kO6Op5uI=ote2，自己砸了“高端处理器”的招牌

在这之后，联发科经历了长达近3年在高端芯片领域的空白。董事长蔡明介痛定思痛，请来曾被台积电董事长张忠谋“钦点”为台积电接班人、后遭到罢黜的蔡力行来担任CEO，深耕中低端移动处理器P系列。

虽然联发科逐渐淡出了国人的视线，但专注于4G芯片的策略，为其在海外许多欠发达地区带来了广阔的市场，使得该企业在2020年第三季度智能手机出货量首次超越高通，成为冠军，并连续五个季度稳坐全球手机处理器市场市占率第一的宝座。

如此的成绩，赋予了联发科再次向旗舰级处理器发起冲击的信心。在2019年底，它发布全新高端系列产品线Dimensity“天玑”系列。首发的天玑1000与后期改款天玑1200均在市场获得了不错的口碑，虽然因性能仍然不够强劲，而被归入“次旗舰”的2000元价位段，但也没有出现大面积的“翻车”现象。

显然，联发科此次谨慎了许多，同时也在等待一个机会。而高通这边，随着美国一纸禁令让华为海思旗下的麒麟9000处理器成为绝唱，以及骁龙865在市场收获广泛好评，高通仿佛如7年前那般再次骄傲了起来，推出了堪比骁龙810的“火龙”处理器—骁龙888。至此，联发科等待多年的机会终于来了。

聯发科董事长蔡明介

此时此刻，正如彼时彼刻。

联发科推出了其秘密研发已有2年之久的“决战”之作天玑9000。高通虽然在一个月后，发布了采用同样Armv9架构的骁龙8Gen 1予以回击，但其决定采用的三星4nm工艺，却让大家心生疑虑。

根据媒体公布的数据，其采用的4nmLPE工艺能够达到的晶体管密度极值为137.04MTr/mm2;台积电4nm的N4工艺晶体管密度具体数据虽然还未有统计，但官方称，相比N5会有6%的提升。

而N5公布的晶体管密度是171.3MTr/mm，这样看，N4工艺的晶体管密度比三星4nm整整高出了24.5%，反映到芯片上，则是芯片效率的极大提升和能耗的下降。三星的4nm工艺，仅仅和台积电的7nm水平相近。

虽然在相关跑分测试中，高通骁龙8Gen 1和联发科天玑9000两款处理器分数都突破了百万大关，但细看可以发现，骁龙8Gen 1分数的构成，很大一部分落在了高通的传统强项GPU上。

有专业评测网站发布数据表示，在专注CPU性能的Geek Bench 5测试中，骁龙8Gen 1CPU的能效比，甚至低于上一代产品骁龙888，满载CPU功耗达到了11瓦—这一数据甚至接近低功耗的笔记本CPU了。

同时，骁龙8 Gen 1的CPU多核性能，仅比骁龙888提升了1.5%左右，单核性能也仅仅提升了5.7%。而在Geek Bench 5测试中，天玑9000工程机的多核分数就比骁龙8Gen 1高出了17%，甚至超越了苹果的A14;能效比更是比骁龙8Gen 1高出25%，这还是在天玑9000的大、中核频率都比骁龙8Gen1高的前提条件下，而且测试所用的，是散热组件十分原始的工程机。

由此看出，三星的4nm工艺有多“不经打”，也更让人期待，搭载了天玑9000处理器的实机表现如何。

一：天玑9000芯片

至今发布的三款骁龙8 Gen 1手机中，有两款都是专注散热的电竞手机。可以看出，厂商为了驾驭这样一颗“大火龙”，耗费了联发科董事长蔡明介多少心思。不仅如此，天玑9000还配备了Cortex-X2超大核能支持的最高8MB三级缓存，而骁龙8Gen 1仅仅配备了6MB。

三级缓存是CPU与内存沟通的桥梁，对于频繁I/O的游戏场景提升巨大。外界普遍相信，“满血版”的缓存配置，能够缓解联发科在GPU上的短板，为天玑9000在游戏中带来不俗表现。

同时，天玑9000还完成了对LPDDR5X内存的适配，最高支持到7500MHz，为今年下半年搭载LPDDR5X内存的主力机型提前做好了准备。而骁龙8Gen1这边，只支持到最高3200MHz的LPDDR5。

综合下来，对标高通，天玑9000虽然在GPU、基带、ISP（影像处理器）等方面还存在一些短板，但综合来看，已经是一颗十分优秀的系统级芯片（SoC）。现在联发科要面临的最大问题，大概就是芯片产能了。

虽然骁龙8Gen1比天玑9000晚了一个月发布，但因为三星4nm的产能十分充足，搭载了骁龙8Gen1的手机得以提前铺货，在今年1月份就正式发售。而天玑9000所采用的台积电4nm产能，正是现在全球各大厂商争夺至白热化的一块阵地，尤其是改进工艺N4P，在去年就几乎被苹果一家“包圆”，用以生产iPhone14上搭载的A16芯片。

此外，AMD的下一代CPU，以及高通骁龙8Gen1的升级版骁龙8Gen1Plus，都在对台积电4nm工艺虎视眈眈。最近甚至传出，高通紧急联系台积电，希望把本来准备在下半年投产的骁龙8Gen1Plus提前投产，可见天玑9000给了高通巨大的压力，但同时也面临着严峻的产能瓶颈。

可至少在天玑9000上，我们看到了联发科在上一次高端大戰中做出的反思，以及为打造一款无短板的旗舰级手机处理器的决心—毕竟，联发科的芯片如此大幅度地超越高通，也是有史以来第一次。

有趣的是，天玑9000的命名与海思的麒麟9000处理器类似。未来，联发科能否继承海思芯片被封禁前的辉煌？高通又会做出怎样的反击？让我们拭目以待。

责任编辑 吴阳煜