高速印制电路板设计的材料选择

Material Selection for High Speed PCB Design PCB设计中基板材料的选择是一项重要事项，对于高速PCB用基材选择主要考虑电气性能和机械性能。电气参数重点是介电常数（Dk）与介质损耗（Df），对Dk和Df的高、中、低作了划分，列表显示了一些层压板规格所处的位置; 机械与热参数重点是玻璃化温度（Tg）、热分解温度（Td）、Z轴与XY轴热膨胀系数（CTE）。对这六个参数最佳值作了平衡比较，另外需要考虑基材价格因素。

（By Bill Hargin PCD&F，2019/05，共7页）

由自动化推进公司发展

Advance Your Company Through Automation

底特律地区的PCB制造工厂经历了劳动力短缺，开始研究自动化。PCB工厂的自动化设备供应商在美国或欧洲都很少，而且价格贵许多，因此就选择亚洲的供应商，如相同的湿处理生产线选择中国产品。首先采用的是自动装卸料装置，能减少10%的劳动力就不错了。自动化设备能达到薄芯板的传送，待机状态下会自动关闭水电而节省能源。设备的投资回报率有的可三年实现。

(By Patty Goldman pcb007.com，2017/4/15，共5页)

堆叠微导通孔可靠性：正在进行的工作和即将召开的IPC会议

Stacked Microvia Reliability: Ongoing Work and Upcoming IPC Conference

本文谈论HDI印制板堆叠式微导通孔可靠性问题，如已经通过验收测试的PCB，用于设备中因温度变化出现间歇性开路故障。IPC组织了微导通孔接口故障技术解决方案小组，观察到微通孔在回流焊过程中开路，然后在冷却后又重新建立连续性，又能通过常规电气测试。IPC发布了微导通孔接口的潜在可靠性威胁的白皮书，对高性能产品微导通孔的可靠性发出警告，现正在对相关标准进行修改。

（By Pete Starkey pcb007.com，2019/4/24，共4页）

Alun Morgan谈汽车中热管理和LED灯

Alun Morgan on Thermal Management and LEDs in Automotive

谈论汽车热管理要求，特别是LED灯的热管理挑战。汽车前照灯用金属基板（IMS）来建立LED电路是先进散热方法，IMS PCB的背面有一个铝层导热外还需有一个辐射层，可以辐射发散热量。还有汽车开关转换快速频繁，从冷到热反复循环周期内不会发生故障。汽车中还有发动机管理系统、电动汽车所需的所有转换器、逆变器和电源等，大约20个部位有热管理问题，都需要使用散热界面材料。

（By Judy Warner pcb007.com，2019/4/25，共6页）

Averatek谈加成法和半加成法的将来

Averatek on the Future of Additive and Semi-additive Processing

本文所述半加成法工艺是采用一种特殊油墨可以打印出非常薄的催化油墨层，然后上面化学镀金属层，光致成像和电镀、蚀刻生成线路图形，能够制造出5 μm宽的线路。但是铜线路与基板的结合力低、导体很薄导电性弱，这对制造商面临挑战和制约，至于真正的批量生产，现在还为时尚早。

（By Mike Vinson，PCB magazine，2019/04，共4页）

电镀填微孔和贯通孔

Electrolytic Plating: Filling Vias and Through-holes

介绍PCB的导通孔电镀铜填孔的推动因素为创建孔上连接盘以节省空间、增加散热通道、减少信号损耗、不需要额外的工艺步骤或材料，与用导电膏填塞通孔相比充满优势。有目前批量生产中利用电镀铜填充微导通孔和通孔过程中使用的厚径比、尺寸以及电镀通孔的结果，以及填充通孔、微导通孔和其他镀铜结构尺寸的发展路线图。在未来采用新型电镀结构应用于如IC载板上的铜柱电镀技术。

（By Mustafa Özkök等，PCB magazine，2019/04，共7页）

OSP性能：膜厚和微蚀的影响

OSP Performance: Effect of Film Thickness and Microetch

有机可焊性防护剂（OSP）的两个经常被忽视的属性是有机膜厚度和微蚀后铜的形貌。膜厚是至关重要的，应注意整个OSP膜厚度的临界值，也不是越厚越好，关键是有机膜的均匀性。然而，铜的形貌和表面处理也扮演重要角色，铜面粗糙度会影响OSP薄膜的均匀性和厚度，双氧水微蚀剂与过硫酸盐蚀刻剂相比赋予铜表面更平滑的形貌。

（By Michael Carano，PCB magazine，2019/04，共3页）