埋置功率器件高导热性PCB

AT&S在 ECP（埋置元件封装）技术基础上，开展了旨在开发电动汽车应用的“EmPower”项目。Empower实现的核心是将功率模块埋置于PCB中，包括将功率器件（如MOSFET“金属氧化物半导体场效应晶体管”和二极管）作为芯片埋入，与SMT器件相比，功率模块的空间减少了50%。Empower概念还包含铜互连，功率器件和连接盘之间由铜填充孔连接和大铜截面散热，两侧放置必要的铜接头和衬垫，从而满足对高导电性和高导热性的需求。

（pcb007.com，2019/4/5）

新的干膜层压生产线设备

比利时ACB NV公司是欧洲领先的高技术快板PCB制造商，成功安装了ALT公司的两条最先进的内层和外层干膜层压生产线。该层压机可灵活地生产厚度0.025 mm (1mil)刚性或挠性薄板，其使用了独特的夹持支撑薄层装置和自动干膜张力装置，而且无需任何特殊调整就可生产厚度高达12.7 mm基板。当需要更高的干膜附着力时，机器还可以配备自己的湿法贴膜组件。此外，配置新的HMI软件可以实现数据处理满足工业4.0的要求。

（pcb007.com，2019/4/5）

PCB电镀性能模拟系统

在EIPC（欧洲印制电路板协会）会议上有一个PCB电镀性能模拟系统介绍，该系统可以在开始生产前对PCB电镀层厚度分布进行预测。该系统利用设备和电解液的数据，以及特定电路板尺寸与图形，描述出电镀过程并模拟建立电镀分布状况。这样可以在正式生产开始前进行设计修改、铜平衡和布局优化。该系统已经在欧洲电路公司应用，显示出优化布局、节省时间以及更好的电镀层均匀性之优点。

（pcb007.com，2019/4/3）

适用于触控传感器的导电性薄膜

旭化成投入印刷电子领域，目前已经推出透明导电性薄膜，适用于电子纸等大画面的触控传感器。旭化成开发出圆筒状印刷版，实现了在薄膜上印出无接缝的精细电路技术。输送薄膜时的精密度以1 μm为单位，且开发出以纳米为单位之位置偏移侦测的生产技术，兼得大面积与精密化两者特征。以该技术印刷出来的透明导电性薄膜，可描绘出250 nm的特细线路。另外，亦可做到单张薄膜的双面电路印刷，提升零件设计上的自由度。目前已经导入宽250 mm之卷状薄膜制造设备，预计2022年要提供1 m宽的产品。

（材料世界网，2019/3/27）

PPS薄膜投入FPCB市场以用于5G产品

日本TORAY公司计划将双轴延伸聚苯硫醚（PPS）薄膜产品，投入高速传输用挠性印制电路板（FPCB）市场。PPS薄膜在介电常数、介电损耗正切等电气特性方面，与已应用于5G的FPCB基材液晶高分子聚合物（LCP）有同等程度的性能。但PPS薄膜有耐热性不足的问题，而TORAY开发的PPS薄膜比既有制品耐热性高出20℃，并透过铜箔贴合技术，开发出具有优异低翘曲性与尺寸稳定性的PPS挠性覆铜板，将提供给5G智能手机、车载毫米波雷达等领域FPCB应用。

（材料世界网，2019/3/26）

3D打印PCB侧面安装技术

Nano Dimension宣布了世界上第一种釆用加成制造的印制电路板（PCB）的侧面安装技术。该制造商的加成打印机可以在PCB的顶部、底部和侧面打印和焊接元件，相比传统制造的PCB可以增加多达50%的板子空间。通过侧装提供的额外空间允许在电路板上实现更多功能，侧装是模块化天线、创建非标准封装等应用的理想选择。侧装技术的未来潜在应用和好处包括在z轴上打印水平接地层，使打印机能够在板内产生更高性能的天线。这不仅节省了空间，而且创造了无限的设计可能性。创造前所未有的形状和尺寸的定制设计和形状需求是在不断增长。

（PCD&F，2019/4/1）

增添3D打印机提升加成法制造能力

TTM Technologies 新购买了两台Nano Dimension公司的3D打印机，原来已拥有三台该系统3D打印机，增加3D打印机扩展其印刷电子产品的加成法制造能力，为先进的实验应用程序提供工程和制造支持，这对TTM运营的许多终端市场客户至关重要。 并立足于航空航天和国防工业等大型企业客户群。这种精确的Dragonfly Pro 3D喷墨打印机与专用纳米墨水和优化的3D软件相结合，以实现印制电路板和其它功能电子模块产品的快速、高效制作。

（pcb007.com，2019/4/22）