封装、组装与测试

1. 框架载片台打凹深度对塑封针孔的影响
2. 嵌入式闪存中浮栅多晶硅CMP制程的研究与改善
3. 晶体管的二次击穿及检测
4. LVDS（低压差分信号）测试技术研究

信息报道

1. 爱特梅尔发布首款基于ARM Cortex-M4处理器的快闪微控制器样品
2. OK国际推出功能强大的拆焊系统以及独特的升级套件
3. 安捷伦在4G World大会上展示用于LTE、MSR以及 MIMO的测试解决方案
4. 第三家安捷伦科技电子测量仪器体验店正式于中国深圳成立
5. SEMI China在IMAPS 2011上介绍分析中国半导体封装市场
6. 日月光集团总部在上海举行开工典礼
7. ASM太平洋科技有限公司正式完成西门子SMT贴片机部门的接收工作
8. TSMC领先业界完成信息计算机中心“ISO 50001能源管理系统”验证
9. 埃派克森极致简约的8-PIN芯片定义电脑外设产业的技术和成本新高度
10. ARM与TSMC完成首件20nm ARM Cortex-A15 多核处理器设计定案
11. “大唐-安捷伦TD-LTE-Advanced联合研究实验室”成立
12. 爱特梅尔maXTouch mXT1386 助力联想IdeaPad Tablet K1触摸屏

电路设计

1. 一种应用于流水线ADC采样保持电路的设计
2. 基于流水线ADC的高速数据采集系统设计

微电子制造与可靠性

1. 0.6μm SOI NMOS器件ESD性能分析及应用
2. 浅析De-f l ash 溶液pH值变化对EMC和导线架间分层的影响

产品应用与市场

1. EMC所用环保阻燃剂介绍及优缺点比较