伊雅新，杨睿天，辜霄，李庆东，孙科，杨秀强

（成都西科微波通讯有限公司，成都 610091）

1 引言

微波毫米波组件是一些由无源器件和有源器件及大量的传输线构成的具备某种功能的电路组件，作为组件的关键组成部分，微带电路在信号传输方面相较于集总参数电路更实用，微带线的阻抗匹配在设计中起着非常重要的作用[1]。随着对电路小型化的要求越来越高，更多地利用高度上的空间也可以使组件的结构更加紧凑，这使得信号要在多层板之间进行垂直传输。电磁波在多层板之间的传输形式是不连续的，所以会带来很多的寄生效应，这使得对信号在垂直过渡结构中的传输特性的研究变得更加复杂，所以多层板之间的阻抗匹配也成了设计时需要重点考虑的问题。

在组件设计中，合理的匹配网络可以使射频信号以较小的损耗通过射频电路，从而降低不必要的功率损耗[2-3]。通常情况下，工程上对垂直过渡结构的要求主要为能覆盖的频带范围大，插入损耗接近0 dB，回波损耗小于-10 dB，且易于加工，能够满足批量生产的需求。常见的垂直过渡结构主要利用金属通孔[4]、槽耦合[5]和腔体耦合[6]来实现。其中利用槽耦合和腔体耦合会使结构呈现带通特性，而利用金属通孔虽然频带宽、损耗低，但是会产生随频率升高而导致寄生效应的问题，从而使多层板的阻抗匹配性变差。

随着垂直过渡理论的不断完善，垂直过渡结构在微波系统中的应用使组件的结构更加紧凑。……