申请公布号：CN116396621A

申请公布日：2023年7月7日

申请人：广东工业大学

发明人：向洪平、李伟健、金豪

本发明介绍了一种导热硅橡胶及其制备方法和应用。该导热硅橡胶采用四甲基二乙烯基二硅氧烷与四甲基四乙烯基环四硅氧烷两种乙烯基硅氧烷作为光固化体系中的单体，巯基硅油作为预聚物。乙烯基硅氧烷能够降低硅橡胶的粘度，有利于片状氮化硼与球形氧化铝两种导热填料的填充，在硅橡胶中形成导热通路，同时加入的导热填料不会对乙烯基硅氧烷与巯基硅油之间迅速发生的光引发交联反应造成影响，因此本发明导热硅橡胶光固化速率快，导热效果良好，能够被应用于光固化3D打印。