李 政,孔令磊,姬 峰,张鹏哲,胡 科

（1.中国航天科工集团第二研究院二十五所,北京 100854;2.空装驻北京地区第一军事代表室,北京 100854）

引言

混合微电子模块是航天电子封装产品的重要部分之一,通常会遇到严苛的工作环境,如辐射、水氧,盐雾,因此需要对其进行相关工序以保证产品长期服役的可靠性[1-2]。目前,电子封装产品常用的材料有导电胶、锡铅焊料两种。其中,导电胶作为一种固化后具备粘接强度和导电性能的绿色环保材料,与锡铅焊料具有以下优点：（1） 粘接设备成本低且操作简单；（2） 无铅具有很好的环保性能；（3） 可与不同材质的基板进行连接；（4） 粘接温度较低（150 ℃～180℃）；（5） 具有高密度、低间距的连接性能；（6） 不需要再流过程,对芯片和基板影响较小；（7） 电路连接的同时也起到填充材料的保护、防腐等作用,广泛地运用在微电子封装批量生产中[3-4]。

导电胶的优点固然较多,但也存在一些不足。如：由于导电粒子电阻率比较高,工作过程中会产生很高的焦耳热,导电性能比较差,在温度和湿度循环下容易出现分层失效的现象；连接后的接触电阻在湿热情况下稳定性不高；凸点和焊区上导电粒子数不均匀分布会产生每条电路不相同电阻数值的现象；粘接时胶体一定的固化时间影响了产品型号大规模生产的速度,所以随着导电胶的多种场景中应用,在恶劣环境、大批量下的可靠性问题随之变得愈发突出[5-6],所以深入研究导电胶粘接可靠性更为至关重要。

1 三……

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