陈伊凡　顾翎羽

当地时间8月9日，美国总统拜登签署了《芯片与科学法案》，这意味着经过近三年的利益博弈，这份对美国本土芯片制造业发展意义重大的法案靴子落地，正式成为法律。

多位半导体行业资深人士认为，美国的这一轮行动，将加速中国半导体产业国产化进程，中国还可以在成熟制程上进一步进行布局来应对。

《芯片与科学法案》一共分为三部分：A部分为“2022年芯片法案”;B部分是“研发、竞争与创新法”;C部分为“2022年最高法院安全资金法案”。

法案重点支持的是半导体制造环节，其将为半导体和无线电行业提供542亿美元的补充资金，其中有527亿美元专门拨给美国半导体行业。该法案还包括用于半导体制造及半导体制造设备的25%投资税收抵扣。未来十年，美国政府还将拨款2000亿美元以促进在人工智能、机器人、量子计算等方面的科学研究。

对于身处其中的半导体龙头企业来说，法案的签署并不意外。英特尔首席执行官（CEO）帕特·基辛格（Pat Gelsinger）评价称，芯片法案可能是二战以来美国出台的最重要的工业政策，旨在扭转美国在全球芯片制造业中所占份额从1990年的38%下降到10%的趋势。

“只要睁开眼睛，就能看到这件事以及其所产生的影响。”一位跨国公司高管向《财经》记者表示。他们在几年前就感受到这样的征兆，并做提前的布局。

由于此前美国未出台过类似的产业政策，该法案的通过不仅对美国乃至全球半导体产业影响巨大，也是美国对华战略竞争的具象表现。……