马协力 黄翔宇 金焱骅 兰翔

（中国电子科技集团公司第五十五研究所 江苏省南京市 210016）

1 引言

芯片在现如今的社会发展中地位越发重要，从社会宏观领域上看芯片，它的构成给电子信息技术的发展带来了巨大的推动优势。芯片使用广泛，涉及层面宽广，在众多领域中都占据着重要地位，如互联网领域、现代电子设备领域、计算机领域、航空航天领域、国家新型开发领域等。同时，芯片在国民经济和国防科技建设等领域占着不可或缺的地位，是国家开发建设的先锋，当然，也是一个国家发展的基础。芯片的内部结构给电路元器件的功能运行提供了方便，半导体材料经过一系列设计和加工，在经过精密的计算和安装，从而研究发展出更具优势的芯片原件。芯片的制造流程不是简单的一步到位的单一生产模式，芯片的制造包含多个阶段和多步流程，同时，这些流程之间存在一定的时间和空间次序。在一片硅片上可以同时制作几十甚至上万个特定的芯片，而硅片通常称为衬底，硅片的直径一直在增大，从最初的不到1 英寸到现在常用的8 英寸，正在进行向12 英寸或300mm 的转变。一片硅片上芯片的数量取决于产品的类型和每个芯片的尺寸。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶圆制造、封装、测试等几个环节，其中晶圆制造过程尤为复杂，一般包括：晶圆原材料制造、晶圆涂膜、光刻显影刻蚀、馋加杂质、晶圆测试、封装和测试包装等环节，而目前的芯片生产还存在一定的不足和缺陷，通常为了在生产过程中对芯片进行测试记录和质量追溯，需要对硅片上每一个芯片进行标定编号。……