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多层PCB 板集成式的微带转波导设计

2022-07-08韩玉朝孔令甲李德才

电子技术与软件工程 2022年8期
关键词:深度结构

韩玉朝 孔令甲 李德才

(中国电子科技集团公司第十三研究所 河北省石家庄市 050051)

随着微波毫米波技术在无线通讯、安检成像以及雷达系统中应用的逐渐增多, 低成本、高可靠性的微波毫米波单片集成电路(MMIC) 的使用也日趋广泛,而电磁波往往需要在不同形式、材料的介质中传播,因此波的转换过渡显得尤为重要。矩形波导因其损耗小、性能优的特点,在毫米波技术中的应用十分普遍,微带线则是毫米波集成电路中非常重要的传输形式,所以微带转波导结构在毫米波领域是一种非常重要的过渡结构,广泛的应用于毫米波产品的输入、输出端口,其性能直接影响整个毫米波器件性能的优劣,在毫米波器件设计过程中必须着重考虑。这就要求在使用集成芯片的微波系统中寻找一种低损耗、低成本、易加工制作的微带转波导结构,这些结构需要在不同的特性阻抗之间完成阻抗变换,使电磁波能够有效、可靠的传输。

关于微带转波导结构的研究已经广泛存在,目前工程上主要应用的微带转波导结构有三种:阶梯加脊波导过渡结构、对极鳍线过渡结构和耦合探针过渡结构,其中阶梯加脊波导过渡结构相对复杂,加工成本贵且精度要求较高;耦合探针过渡结构是采用陶瓷或石英等介质作为E 面探针耦合波导腔内的微波信号,再通过键合、焊接等方式进行信号传输,这种结构比较简单,价格相对低廉,故在目前工程中的使用较为普遍,但在毫米波频段应用时存在其固有的劣势,在工艺装配操作上相对复杂,定位精度要求较高,工艺控制难度大,且集成度低,装配一致性差,甚至会导致毫米波信号传输不正常。……

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