王军，刘超男，王振卫，郭国才

（上海应用技术大学化学与环境工程学院，上海 201418）

铅锡合金在工业上应用广泛，它的结晶比单金属的铅或锡都要细腻，且具有优良的抗腐蚀性、可焊性以及润滑减摩性能。铅的标准电极电位为-0.126 V，锡的标准电极电位为-0.136 V，电位相差10 mV，所以铅与锡的共沉积很容易实现。通过控制镀液中铅和锡的比例，可得到铅锡含量不同的合金镀层，成分不同其用途也不同［1-2］。近些年来，电镀铅锡合金工艺在电子工业领域快速发展［3］。常见的铅锡合金电镀液有氟硼酸体系、酚磺酸体系、氨基磺酸体系、烷基磺酸体系和甲基磺酸体系等［4-8］。

现行的电镀污染物排放标准（GB21900-2008）中规定：车间或生产设施废水排放口中总铅的排放浓度限值为0.2 mg·L-1、企业废水总排放口中氟化物的排放浓度限值为10 mg·L-1。传统的氟硼酸体系中铅离子和氟化物难以达到标准，而甲基磺酸盐镀液体系（MSA 镀液体系）不仅毒性小而且在废液处理方面具有显著优势，研究MSA镀液体系中污染物成分检测及相应的处理方法具有重要意义。

1 甲基磺酸盐镀液体系

MSA 镀液体系在工业上的应用较为广泛，镀液中 Sn2+氧化速率只有 0.07 g·（dm3·h）-1，可操作的电流密度范围达2～40 A·dm-2，可保持较高的离子浓度（100 g·L-1）［9-10］。相比于氟硼酸盐镀液体系，MSA镀液体系在不同的pH溶液中都很稳定，引起溶液中各种金属离子氧化的几率小。同时它毒性小、能生物降解生成硫酸盐和二氧化碳、废水易处理，表1列出了几种MSA镀液体系的工艺实例［1，11-12］。

表1 MSA镀液体……