发行概览：公司拟首次公开发行不低于4183.01万股人民币普通股（A股），所募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：新型通信芯片设计、智能IPC芯片设计项目、多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。

基本面介绍：公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。

核心竞争力：公司的技术研发人员占全部人员的比重达到90%左右，拥有硕士及以上学位的人员比例超过70%，为公司的持续创新提供了雄厚的人才基础。公司研发团队主要成员具有多年无线通信行业知名企业从业经验，在系统架构、信号处理、通信协议栈，以及数字、模拟和射频电路设计等方面拥有深厚的技术积累和量产经验，曾主导推出多款具有行业标志意义的产品。以公司基带研发核心团队为例，早在2005年，该团队就研发出了用于PHS/PAS（又称“小灵通”）手机终端的芯片组，出货量超过1，000万颗。2010年又成功研发出了全球首颗TD-SCDMA标准的Modem+AP的SoC芯片。在4GLTE启动期，该团队和高通团队是最先成功研发出LTE芯片的两组团队，其推出的芯片与高通芯片几乎同时通过中国移动的LTE芯片平台认证。

公司产品线不仅实现了蜂窝及非蜂窝网络各类制式的广覆盖，并能在各类制式下，结合特定的应用场景需求，在功耗、传输速率、安全性、可靠性等方面进行深度拓展，从而建立广覆盖、深拓展的多层次产品线组合，充分满足终端设备厂商的不同需求。消费类电子及智能物联网设备市场具有场景碎片化、需求多样化、产品个性化等特点，新产品会层出不穷，比如近年来逐渐普及的智能手机、智能可穿戴设备、智慧安防、智能家居等仅仅是率先爆发的若干应用市场。随着终端设备日益智能化的发展趋势，无线通信芯片应用场景愈发丰富。公司多层次产品线组合很好地契合了客户的功能需求，解决了客户的选择痛点，可以为客户在研发、升级产品、增加新功能时，提供制式各异的多样化产品方案，并提供统一、良好的技术支持与成熟的沟通渠道，使得客户产品开发时间缩短、成本下降。

募投项目匹配性：本次募集资金项目成功实施后，公司能优化公司产品结构，巩固已有市场，并开拓新的应用领域，推出更具竞争力和盈利能力的产品，有利于加强公司科技研发能力、市场开拓能力、技术服务能力，增强公司的核心竞争力。因此，预计募集资金的投入将使得公司的收入增加，营业能力增強。

风险因素：技术风险、经营风险、内控风险、财务风险、市场竞争风险、发行失败风险、尚未盈利及最近一期存在累计未弥补亏损的风险、国际贸易摩擦风险、触发退市风险警示甚至退市条件的风险、新冠肺炎风险、募集资金投资项目资金未能及时到位影响项目实施的风险。（数据截至12月31日）