在集成电路业内流行着一句话：“全球60%的芯片销往中国，而中国60%的芯片消耗在珠三角/粤港澳大湾区”，这背后的逻辑并不难理解，集成电路被誉为“现代工业的粮食”，在中国，集成电路产业的三大应用市场为网络通信、计算机和消费电子，这三大领域的应用市场份额能达到80%，而珠三角恰恰制造与这三大领域相关的产品。

但数据显示，2021年，珠三角的集成电路设计销售额同比下滑36.9%，而同期长三角的这一数字同比上升49%、京津环渤海同比上升76.7%、中西部地区同比上升40.3%。

如果是看集成电路的综合实力，在行业人士的眼里，珠三角难以企及长三角。2021年中国大陆城市集成电路竞争力排行榜显示，最强的是上海，其次到北京，接着是无锡，深圳排第四，深圳也是前十强中唯一一个入选的广东城市。前15强中，长三角地区占有6个席位（上海、无锡、合肥、南京、苏州、杭州），中西部地区占有4个席位（武汉、成都、西安、重庆），而珠三角和环渤海地区一样只占有2个席位（分别为深圳、广州和北京、大连）。

随着集成电路制程的持续提升，头部集成电路制造厂商更容易受益。据IBS统计，随着技术节点的不断缩小，集成电路制造设备的投入呈大幅提升。以5纳米技术节点为例，普通光刻机受波长限制，精度已经无法满足工艺要求，5纳米制程所需的投资成本高达数百亿美元，是14纳米的两倍以上、28纳米的四倍左右。巨额的设备投入，只有头部的集成电路制造厂商才能负担。当珠三角企业没有在一開始就进行集成电路制造的卡位，越到后面，越被动。

业界人士看好珠三角集成电路产业能力的理由有几点：一是广东有很好的制造基础和制造工艺能力；二是广东对芯片的需求量大，对需求的理解，是广东最典型的优势；三是广东的创新能力、创新氛围以及科研能力强；四是广东是改革开放的前沿，在“双循环”背景下，广东大有可为；五是广东财力雄厚。近年，广东提出要打造我国集成电路的第三极，2021年8月印发的《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》提出目标，到2025年，广东半导体及集成电路产业营收要突破4000亿元。

广东的各个城市已被规划发展不同环节的集成电路产业能力，其中，以广州、深圳、珠海为核心区域，推进特色制程和先进制程集成电路制造，培育化合物半导体，在晶圆制造工艺、FPGA、DSP、数模混合芯片、模拟信号链芯片、射频前端、EDA工具、关键IP核等领域实现突破，打造涵盖设计、制造、封测等环节的全产业链。

以深圳、汕头、梅州、肇庆、潮州为依托建设新型电子元器件产业集聚区，广深珠莞等联动发展化合物半导体产业。佛山、惠州、东莞、中山、江门、汕尾等城市依据各自产业基础，在封装测试、半导体材料、特种装备及零部件、电子化学品等领域，培育发展产业龙头企业，形成与广深珠联动发展格局。

广东对芯片的需求量，让一些行业人士因此而对其前景看好。在芯片应用端拥有话语权对于发展集成电路是个优势，在新出现的应用市场中，需求方可以重新设定“游戏规则”，使得芯片的设计、制造和封测均跟着自己的需求走，最早进入需求方供应商链条中的企业，先发优势明显，不会轻易被后来的竞争对手替换。

对于广东集成电路产业的未来发展，要充分发挥政府引导的主动性，从产业效率和产业链安全性的角度来看，广东可以加强发展IDM模式（指设计、制造、封测及销售一体化）和Foundry模式（指晶圆代工模式，专门负责生产、制造芯片，不负责芯片设计）。

有观点认为，广东有很强大的制造企业主体，只要它们有意愿和有决心，可以发展IDM模式，例如比亚迪等企业。而晶圆代工的模式，台积电是一个典型，但中国台湾虽然拥有台积电，却没能实现集成电路产业链的自主可控性，台积电还是太依赖于苹果、高通等企业，但苹果、高通与台积电之间的合作紧密程度，差不多相当于把自身变成了IDM模式。因此，未来广东如果培育出有竞争力的晶圆代工厂商，省政府可以促进上下游企业与该晶圆代工厂商之间形成虚拟的IDM模式。