吴小伟，朱卫华

（南京理工大学化学与化工学院,分子与材料计算研究所,南京 210094）

发展兼具高耐热性和优异加工性的新型树脂对航空航天、通信及电子等领域具有重要意义[1-3]。传统的耐高温聚合物通常加工性能较差（如具有高固化能和高固化焓等）[4-6]。随着相关领域对聚合物的性能和加工条件方面的要求日益严格，目前符合要求的耐高温树脂屈指可数。

含硅、炔基和氰基树脂是一类新型的耐高温树脂，它们兼具高温稳定性和优良的力学性能，是具有广阔应用前景的潜在候选物[7-10]。Itoh 等[11]首先合成聚硅烷芳基乙炔，随后，Du 等[12-14]对其进一步改性。大多数含硅芳基乙炔树脂具有耐高温性（约600°C）和较小的黏度（小于2Pa·s）。将炔基、氰基引入耐高温树脂中，可以进一步提高耐高温树脂的高温稳定性，又能实现树脂固化可调节功能。Nair 等[15]制备的苯基炔丙基醚酚醛树脂比普通酚醛树脂具有更高的热稳定性。李芝华等[16]通过联苯酚醛（BN）树脂和4-硝基邻苯二甲腈发生的亲核反应得到邻苯二甲腈基联苯酚醛（PBN）树脂，该树脂既可以自固化，也可以用固化剂固化，而且还具有更强的耐高温性能。PBN 树脂的自固化产物和采用固化剂固化所得产物在1000°C 氩气氛围中的残碳率分别为67%和70%，在600°C 空气氛围中的碳炭率分别为70%和47%。然而，目前对树脂耐高温性能的研究大多集中于实验层面，很少有关于其理论研究。鉴于此，本文从微观理论角度来解释和阐明各类树脂的耐高温特性，从而为新型耐高温树脂的设计提供基础信息。……