低碳,AI芯片产业的新路标
2021-12-31
中国科技财富 2021年9期
文/本刊记者 陈 杰

“我国将进入新发展阶段,贯彻新发展理念、构建新发展格局、实现高质量发展,迫切需要发展智能经济。”在日前召开的智能经济高峰论坛上,科学技术部副秘书长贺德方提出,科技部将以推动人工智能与实体经济深度融合为主线,以发展绿色低碳经济为重点,全面提升我国智能经济发展的质量和效率。
人工智能与实体经济的深度融合离不开芯片。在通用芯片领域,中国一直被“卡脖子”,不过在人工智能(AI)芯片设计方面却已有领跑之势。特别是近年来,国家高度关注AI芯片产业的发展,相继发布一系列产业支持政策,为芯片行业建立了优良的政策环境,在促进行业健康发展的同时,也更好地为服务实体经济提供了支撑。
“大规模集成电路使用了人类历史上最复杂的设计制造工艺来实现芯片设计。芯片是衡量一个国家综合实力的重要标志之一,是信息产业的硬件基础。”南方科技大学教授余浩接受科普时报记者采访时表示,在现有计算处理器芯片及图形处理器芯片等基本架构的支持下,使用云服务,人脸识别、物体识别、声音识别、自然语言识别等,人工智能应用得到了长足发展。但由于现有处理器架构局限,计算所利用能量的效率低,需要大量空调来散热,因此这些基于大型数据中心的云智能应用将消耗大量电力,将会导致高碳的方式来实现人工智能与实体经济的融合,从而无法适应我国急需要求碳达峰、碳中和的背景及要求。……
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