傅子晗，吴新春，朱书霖，魏红梅

(1. 西南交通大学信息科学与技术学院, 四川 成都 61 1756; 2. 宁波汉达信息科技有限公司, 浙江 宁波 315048)

0 引言

由于集成电路芯片的设计与制造过程非常复杂，每一个步骤都不是完全安全的，硬件木马可能被植入，能够监控或改变原始电路的功能，严重影响了集成电路芯片的安全。我国集成电路行业起步较晚，大多数集成电路需要进口，而不能百分百保证芯片没有硬件木马，因此，有必要对硬件木马检测进行研究。

硬件木马检测领域主要集中在基于反向剖析的检测方法、基于旁路信号分析的检测方法、基于逻辑测试的检测方法等。Potkonjac等人提出了采用基于线性规划和奇异值分解的门级特征公式来检测木马[1]，并对延迟和静态功耗进行测量，通过约束方程分析进行木马检测。Nasr. A等人提出了一种高效的面向梯度的逆向工程硬件木马检测方法[2]，提出了物理检测三步实现自动化的底层电路版图识别方法。Chakraborty R S等人提出了MERO硬件木马向量优化检测方法[3]，它是一种基于内部节点稀有逻辑条件多重激励的测试模式生成技术。Voyiatzis等人提出了基于组合测试的硬件木马检测方法[4-5]，其重点放在触发硬件木马的效率上。Hong Zhao等人提出了一种基于信息熵聚类的硬件木马检测方法，采用启发式测试模式生成方法，利用互信息来增加硬件木马逻辑的转换。在电路基准上的实验验证了硬件木马检测的有效性[6]。Chen Don g等人提出了一种结合主成分分析（PCA）和局部离群因子（LOF）算法的无监督硬件木马检测方法PL-HTD[7]。……