何 珺, 郝书慧, 王思翔, 刘 哲, 陈学广, 马晓莉

(河北工业大学 材料科学与工程学院， 天津 300130)

铝硅合金主要用于航天航空设备和便携式电子器件中[1-2]。因此，涉及铝硅合金原材料检验、设备及其零部件的产品质量控制与检验以及在役设备的检验与失效分析显得尤为重要[3-6]。但由于铝硅合金不同于钢，其金相试样磨面易在低压力下存在硅粒脱落的现象，细微划痕很难消除，易造成假象[7-10]。因此，制备合格的铝硅合金金相试样有一定的难度。

笔者对铝硅合金金相试样制备过程的基本操作及常见问题的解决方法进行了说明，给广大理化检验工作者提供参考，以期进一步提高铝硅合金金相检验的准确性与可靠性。

1 取样

1.1 试样选择

根据GB/T 13298—2015《金属显微组织检验方法》规定,截取具有代表性的金相试样。随后根据具体检验要求，选取正确的试样磨面。如果是为了确定材料的内部组织、判断材料的晶粒度级别以及确定材料经过化学热处理后的渗层组织及厚度，可以选取横截面为试样磨面；如果是为了检验材料内部夹杂物的形态及数量、材料经过变形后的显微组织形貌及材料的全面情况，可以选用纵截面为试样磨面。选取ZL 102铝硅合金试样的横截面，用于观察其材料的组织状态。

1.2 试样尺寸

根据GB/T 13298—2015有关规定，选取金相试样的尺寸应保证磨面的最大面积不超过400 mm2，高度为15～20 mm。该次铝硅合金的金相制样选取的试样的尺寸为φ16 mm×17 mm。

1.3 试样截取

金相试样的截取有多种方法，针对不用的材料，选用的方法也不尽相同。……