杨玉衡

（汉高股份有限公司，上海 200120）

1 背景介绍及需求介绍

现在所有的笔记本电脑，平板电脑的外观都非常紧凑，且所有设计都不涉及螺丝等紧固件，取而代之的是胶黏剂。电子行业的特点就是黏接量非常的大，对黏接速率要求比较高。黏接的速率直接影响了代工厂的生产效率和单个部件成本。因此目前市面上主要采用双组分丙烯酸酯结构胶为主流技术。双组分丙烯酸酯结构胶的特色就是固化时间快，固化可在室温完成，最终固化强度高，韧性强，耐老化性能优异。但是面对电子行业的特殊性，需要在室温开放时间较长而加热后，能够快速固化的胶黏剂。图1中展示了具体结构胶使用的部位，为前框和背板铝合金之间的黏接。

图1 双组分丙烯酸酯结构胶用于笔记本电脑的组装，红色线框为具体的用胶点

2 技术难点

胶黏剂行业一共有三大结构胶，分别是环氧，丙烯酸酯和聚氨酯。三大体系各有特色，环氧结构胶对金属的黏接力特别优异。但是脆性太大，虽然有较强的剪切强度，但是剥离强度较弱。丙烯酸酯结构胶固化速率特别快，能够油面黏接，不同的引发体系可以实现不同的性能，比如工艺契合度性能，对低表面能材料实现黏接等[1]，是真正意义上的万能胶。同时韧性较环氧体系有所改善，是目前应用较广泛的结构胶之一。但唯一的缺点就是丙烯酸酯的气味比较大，较难为客户接受。聚氨酯体系虽然在黏接强度上比不上环氧和丙烯酸酯，但是对于韧性要求比较高的场合则比较适用。……