袁咏歆　韩璞辉

电子产业的高速发展为电子元器件的升级换代带来了契机。出于电子产品小型化、便携性的考虑，SMD封装的器件成为市场的主流。SMD（即Surface Mounted Devices的缩写，表面贴装器件）封装可以大幅减少管脚、管壳所占用的体积，器件小型化，甚至微型化，在体积、重量、功耗等方面都有优势。SMD封装器件由于其体积微小，检测筛选中的器件取用、表面检查、排布整理都存在不便。在此背景下，基于可见光图像处理技术的自动化检测筛选方法成为一种有效的解决途径。基于可见光图像的大倍率放大功能，可以方便的定位器件、进行外观检查、发现故障点。因此，本文从图像处理的角度设计一种针对SMD封装器件的检测筛选方法。

SMD封装元件的图像是一个引脚区域，其主要构造是相互连接在一起的像素部分。在后续过程中，采集引脚区域的轮廓信息和位姿确定是整个过程的主要信息，从根本上左右了算法是否准确无误。寻找一种快速、准确的二值图像轮廓跟踪算法。轮廓跟踪算法具体体现在边界跟踪的原理。使用这个原理来解剖二值图像拓扑理论。该算法依照外边缘与1区域、孔边缘与O区域的相互对应来使用操作。

因为SMD元件会有一定的偏移转动，如果光是依照每个引脚廓形的中点坐标来确定在哪个引脚组，大部分情况下聚类会出现问题。中心初始化改善的k-means聚类方法，初始聚类数值拟合椭圆的长轴方向在旋转了一定的角度之后，搭建出一份包含重要内容的文件。……