陈 辰，陆 馨，赵玉棣，王立通，辛 忠，2

（1.华东理工大学化工学院上海市多相结构材料化学工程重点实验室，2.化学工程联合国家重点实验室,上海200237）

聚苯并噁嗪作为一种热固性树脂，具有耐高温、低介电常数、低吸水率及固化收缩率接近于零等优点［1~5］.这些优异的性能使得聚苯并噁嗪在电子产业、金属防护和航天航空等领域受到了广泛的关注［6］.由于苯并噁嗪通常以热固化的方式聚合，存在固化温度过高的限制.因此，如何降低苯并噁嗪的聚合温度成为该领域备受关注的问题之一.

通常采用向苯并噁嗪单体中加入外源催化剂［7，8］、将不同苯并噁嗪单体进行共聚［9~11］和在结构中引入功能性官能团［12~14］这3种途径来降低苯并噁嗪的固化温度.其中，根据苯并噁嗪丰富的分子设计灵活性，在单体中引入具有催化作用的基团便可以从自身结构的角度实现内源催化.Zhang等［15］采用2-萘酚、3-氨基吡咯和甲醛溶液制备了羟基取代苯并噁嗪单体（NN-pd-OH），其固化峰值温度为183℃.Hao等［16］以芹菜素和糠胺为原料合成了含酚羟基的生物基苯并噁嗪树脂（API-fa），其固化峰值温度为189℃.

随着对自然界探索的逐渐深入，人们发现贻贝通过分泌贻贝黏附蛋白（MAPs）能够牢固地黏附于各种基质上，而MAPs的黏附力主要来源于3，4-二羟基苯丙氨酸（DOPA）中的邻苯二酚结构［17~20］.Higginson等［21］合成了具有邻苯二酚基团的苯并噁嗪单体，拉伸剪切强度测试表明，与双酚A型苯并噁嗪树脂（B-a）相比，其在铝基材上的剪切强度提高了5倍以上.He等……