程壹涛，刘成群，吴 海

（中国电子科技集团公司第十三研究所，河北 石家庄050051）

离子束刻蚀技术[1-3]作为一种超精细加工工艺，是随着半导体器件向亚微米级、纳米级线宽方向不断发展而兴起的一门关键技术，在目前的半导体制造、微纳电子IC制造中占据重要地位。该技术属于干法刻蚀中的纯物理性刻蚀，首先利用辉光放电的方式使惰性气体电离产生一定浓度的等离子体，然后利用离子光学系统将其中的正离子引出并加速，形成高能离子束轰击到待刻蚀材料表面使其发生溅射，进而实现刻蚀目的。在实际的半导体生产工艺中，离子束刻蚀技术被广泛应用于超大规模集成电路、微波射频器件、MEMS器件、光电类器件的精细沟槽图形刻蚀，也被用于各种材料的表面减薄、抛光和高精度清洗工艺。

该技术的实现离不开离子束刻蚀设备的支持，目前国内离子束刻蚀设备的市场份额大多由国外厂商占据，很难得到便捷的售后服务，导致设备维修周期长，成本高，时效性低。有鉴于此，对该类设备的常见故障进行分析总结十分必要。

该类设备的常见故障主要集中在离子源系统、中和器系统、晶圆传输系统、真空系统、水电系统等几大方面。在已有的相关文献中，文献[8]针对离子源系统中的离子源电源故障做了详细的分析，并给出了对应的解决方案。文献[9]针对半导体设备中的真空系统，对常见故障和解决措施做了总结和分析，对此类设备有较大的参考意义。……