破解芯片人才荒

2021-11-24胡正坤田丰

瞭望东方周刊 2021年23期

胡正坤　田丰

芯片是信息产业的基石和心脏（图源SIA）

习近平总书记在近期召开的中央人才工作会议中指出，综合国力竞争说到底是人才竞争，并强调，加快建设世界重要人才中心和创新高地。

作为数字化转型的动力内核，半导体行业的人才正日益成为支撑国家创新发展必不可少的重要群体。

随着人工智能工程化进程和智能网络汽车加速发展，人工智能芯片、车载芯片以及智能传感器等领域的市场需求将出现爆发式增长。但据《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》，截至 2020 年，我国直接从事集成电路产业的人员约54.1万，而到2023年前后，全行业人才需求将达到76.65万左右，人才缺口高达20余万，人才供需矛盾突出，人才结构明显失衡。

无处不在的小小芯片，牵动着全球产业神经。如何发力“芯人”培养，让中国在高尖端技术竞争中立于不败之地？

研发为重

在新冠疫情催化下，全球数字化转型进程加速推进，人们对各类数字产品和生产工具的需求呈爆发式增长。国际权威研究机构高德纳（Gartner）数据显示，2020年第四季度全球个人电脑出货量比2019年第四季度增长10.7%，全年出货量达到2.75亿台，同比增长4.8%，是十年来的最高增长率。

半导体在全球经济中的战略地位日益凸显，成为事关国家安全与产业竞争力的重要战略物资。全球各国不断加强半导体供应链安全审查，积极引导相关产业回流，美国、日本等方面更是为此投入大量资金鼓励企业回流。

半导体产业的分工模式属于典型的“美国研发、亚洲生产、全球协作”。在全球产业链分布格局中，美国企业主要集中在电子设计自动化（EDA）、核心IP、芯片设计等产业链前端领域、韩国企业主要集中在存储和材料领域、日本企业主要集中在制造设备、材料、芯片设计（DAO）等领域、欧洲企业主要集中在EDA、核心IP、芯片设计（DAO）、制造设备等领域，中国企业则主要集中在组装测试、材料、晶圆制造等产业链末端领域。

掌握核心技术能力的顶尖人才尤其是领军人才最为稀缺，复合型人才、国际型创新人才和应用型人才也较为紧缺。

美国企业长期处于半导体产业全球价值链“微笑曲线”的两个顶端。从上世纪90年代末开始，美国半导体产业以年均50%的市场占有率领先全球。全球市场的主导地位也使美国能够在研发设计领域投入更多资金，进而使美国半导体产业实现创新的良性循环。

半导体产业属于典型的知识密集型产业，设计活动在产业附加值中的占比高达53%。2021年9月24日，美国半导体协会（SIA）发布的《2021年美国半导体产业状况》显示，过去20年，美国半导体产业的研发支出以每年约7.2%的复合增长率增长，研发支出占销售额的比重达18.6%，远高于其他产业。2020年，美国半导体产业在研发方面的总投入达到440亿美元。

供需矛盾

美国半导体产业成功的关键在于，其拥有活跃的创新生态和庞大的创新人才。截至2020年，美国半导体行业共提供了185万个就业岗位，并且，拥有超过27.7万名专业工程师从事研发、设计和制造等活动，具备全球规模最大的芯片设计人才队伍。此外，美国半导体行业每雇用一名工人，就会有5.7个工作岗位在美国整體经济中得到支持，2020年，该行业在美国创造了1608亿美元的收入。

波士顿咨询公司的一项调研报告显示，美国在半导体人才供给方面处于全球领先位置，中国在这一领域则显著落后于主要半导体制造国。当前产业里，掌握核心技术能力的顶尖人才尤其是领军人才最为稀缺，复合型人才、国际型创新人才和应用型人才也较为紧缺。

自 2019 年以来，我国半导体产业进入快速发展阶段，行业企业上市融资能力和人才投入力度显著提升，但仍有80%以上的集成电路专业毕业生在毕业后并未进入本行业。中国电子信息产业发展研究院发布的数据显示，2020年，我国集成电路相关毕业生规模在21万左右，其中仅有13.77%的毕业生选择进入本行业就业。其根本症结在于，现行人才培养体制供给的人才难以满足产业的现实需求。